印制电路板DFM通用技术要求

1  一般要求

1.1 本标准作为PCB设计的通用要求，规范PCB设计和制造，实现CAD与CAM的有效沟通。

1.2  我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据。

2   PCB材料

2.1  基材

PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板，即FR4。(含单面板)

2.2  铜箔

a)99.9％以上的电解铜；

b)双层板成品表面铜箔厚度≥35μm(1OZ)；有特殊要求时，在图样或文件中指明。

3  PCB结构、尺寸和公差

3.1  结构

a) 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述。外型应统一用Mechanical 1 layer(优先) 或Keep out layer 表示。若在设计文件中同时使用，一般keep out layer用来屏蔽，不开孔，而用mechanical 1表示成形。

b)在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空，用MechaNICal 1 layer 画出相应的形状即可。

3.2  板厚公差

成品板厚
 0.4~1.0mm
 1.1~2.0mm
 2.1~3.0mm
 
公差
 ±0.13mm
 ±0.18mm
 ±0.2mm

3.3  外形尺寸公差

PCB外形尺寸应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，外形尺寸公差为±0.2mm。(V-CUT产品除外)

3.4  平面度(翘曲度)公差

PCB的平面度应符合设计图样的规定。当图样没有规定时，按以下执行

成品板厚
 0.4~1.0mm
 1.0~3.0mm
 
翘曲度
 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.3%
 有SMT≤0.7%；无SMT≤1.0%

4  印制导线和焊盘

4.1  布局

  a)印制导线和焊盘的布局、线宽和线距等原则上按设计图样的规定。但我司会有以下处理：适当根据工艺要求对线宽、PAD环宽进行补偿，单面板一般我司将尽量加大PAD，以加强客户焊接的可靠性。

  b)当设计线间距达不到工艺要求时(太密可能影响到性能、可制造性时)，我司根据制前设计规范适当调整。

  c)我司原则上建议客户设计单双面板时，导通孔(VIA)内径设置在0.3mm以上，外径设置在0.7mm以上，线间距设计为8mil，线宽设计为8mil以上。以最大程度的降低生产周期，减少制造难度。

  d)我司最小钻孔刀具为0.3，其成品孔约为0.15mm。最小线间距为6mil。最细线宽为6mil。(但制造周期较长、成本较高)

4.2  导线宽度公差

印制导线的宽度公差内控标准为±15%

4.3  网格的处理

  a)为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲，大铜面上建议铺设成网格形式。

  b)其网格间距≥10mil(不低于8mil)，网格线宽≥10mil(不低于8mil)。

4.4  隔热盘(Thermal pad)的处理

  在大面积的接地(电)中，常有元器件的腿与其连接，对连接腿的处理兼顾电气性能与工艺需要，做成十字花焊盘(隔热盘)，可使在焊接时因截面过分散热而产生虚焊点的可能性大大减少。

5  孔径(HOLE)

5.1  金属化(PHT)与非金属化(NPTH)的界定

a) 我司默认以下方式为非金属化孔：

  当客户在Protel99se高级属性中(Advanced菜单中将plated项勾去除)设置了安装孔非金属化属性，我司默认为非金属化孔。

  当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔(没有再单独放孔)，我司默认为非金属化孔。

  当客户在孔附近放置NPTH字样，我司默认为此孔非金属化。

  当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化(NPTH)，则按客户要求处理。

  b) 除以上情况外的元件孔、安装孔、导通孔等均应金属化。

5.2  孔径尺寸及公差

  a) 设计图样中的PCB元件孔、安装孔默认为最终的成品孔径尺寸。其孔径公差一般为±3mil(0.08mm)；

  b) 导通孔(即VIA 孔)我司一般控制为：负公差无要求，正公差控制在+ 3mil(0.08mm)以内。

5.3  厚度

   金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20μm，最薄处不小于18μm。

5.4 孔壁粗糙度

   PTH孔壁粗糙度一般控制在≤ 32um

5.5 PIN孔问题

   a)我司数控铣床定位针最小为0.9mm，且定位的三个PIN孔应呈三角形。

  b)当客户无特殊要求，设计文件中孔径均＜0.9mm时，我司将在板中空白无线路处或大铜面上合适位置加PIN孔。

5.6 SLOT孔(槽孔)的设计

   a) 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer(Keep out layer)画出其形状即可；也可以用连孔表示，但连孔应大小一致，且孔中心在同一条水平线上。

   b) 我司最小的槽刀为0.65mm。

   c) 当开SLOT孔用来屏蔽，避免高低压之间爬电时，建议其直径在1.2mm以上，以方便加工。

6  阻焊层  

6.1  涂敷部位和缺陷

  a)除焊盘、MARK点、测试点等之外的PCB表面，均应涂敷阻焊层。

  b)若客户用FILL或TRACK表示的盘，则必须在阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。(我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘)

  c)若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡，则也必须用阻焊层(Solder mask)层画出相应大小的图形，以表示该处上锡。

6.2  附着力

阻焊层的附着力按美国IPC-A-600F的2级要求。

6.3  厚度

阻焊层的厚度符合下表:

线路表面
 线路拐角
 基材表面
 
≥10μm
 ≥8μm
 20~30μm

7  字符和蚀刻标记

7.1  基本要求

  a) PCB的字符一般应该按字高30mil、字宽5mil 、字符间距4mil以上设计，以免影响文字的可辨性。

  b) 蚀刻(金属)字符不应与导线桥接，并确保足够的电气间隙。一般设计按字高30mil、字宽7mil以上设计。

  c) 客户字符无明确要求时，我司一般会根据我司的工艺要求，对字符的搭配比例作适当调整。

  d) 当客户无明确规定时，我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我司商标、料号及周期。

7.2   文字上PADSMT的处理

　　盘(PAD)上不能有丝印层标识，以避免虚焊。当客户有设计上PADSMT时，我司将作适当移动处理，其原则是不影响其标识与器件的对应性。

8  层的概念及MARK点的处理

层的设计

  8.1  双面板我司默认以顶层(即Top layer)为正视面，topoverlay丝印层字符为正。

  8.2  单面板以顶层(Top layer)画线路层(Signal layer),则表示该层线路为正视面。

  8.3  单面板以底层(Top layer)画线路层(Signal layer)，则表示该层线路为透视面。

MARK点的设计

  8.4  当客户为拼板文件有表面贴片(SMT)需用Mark点定位时，须放好MARK，为圆形直径1.0mm。

  8.5  当客户无特殊要求时，我司在Solder Mask层放置一个F1.5mm的圆弧来表示无阻焊剂，以增强可识别性。

  8.6  当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时，我司一般在工艺边对角正中位置各加一个MARK点；当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时，一般需与客户沟通是否需要添加MARK。

9  关于V-CUT (割V型槽)

  9.1  V割的拼板板与板相连处不留间隙.但要注意导体与V割中心线的距离。一般情况下V-CUT线两边的导体间距应在0.5mm以上，也就是说单块板中导体距板边应在0.25mm以上。

  9.2  V-CUT线的表示方法为：一般外形为keep out layer (Mech 1)层表示，则板中需V割的地方只需用keep out layer(Mech 1) 层画出并最好在板连接处标示V-CUT字样。

  9.3  一般V割后残留的深度为1/3板厚，另根据客户的残厚要求可适当调整。

  9.4  V割产品掰开后由于玻璃纤维丝有被拉松的现象，尺寸会略有超差,个别产品会偏大0.5mm以上。

  9.5  V-CUT 刀只能走直线，不能走曲线和折线；且可拉线板厚一般在0.8mm以上。

10 表面处理工艺

  当客户无特别要求时，我司表面处理默认采用热风整平(HAL)的方式。(即喷锡：63锡/37铅)

  以上DFM通用技术要求(单双面板部分)为我司客户在设计PCB文件时的参考，并希望能就以上方面达成某种一致，以更好的实现CAD与CAM的沟通，更好的实现可制造性设计(DFM)的共同目标，更好的缩短产品制造周期，降低生产成本。