PCB静电控制的基本点

     A,把PCB静电保护设计到元件和产品内
       B,消除产生PCB静电的材料与过程
       C,驱散或中和PCB静电放电
       D,提供对PCB静电放电的物理保护

　　尽管如此，我们经常遇见的问题显示，我们应该考虑加入第五个概念：检测你的过程与环境。

　　我们第一个概念是，设计你的元件、产品和装配，使其更合理的避免PCB静电放电(ESD)的作用。可能的话，使用对PCB静电不敏感的元件，或者对你使用的那些PCB静电放电敏感的(ESDS, ESD-sensitive)元件提供适当的输入保护。这里相互矛盾的是，先进的生产技术意味着更小型化和更复杂的几何形状，通常对ESD更为敏感。可是，在产品设计建立越多的ESD控制，其后将发生的问题越少。

　　很明显，产品设计不是完整的答案。你不可以逃避ESD元件和产品，但是可以减少或消除PCB静电放电的产生与积累。首先要从工作环境中尽可能地减少或消除许多PCB静电产生的工序或材料，如普通塑料。因为ESD不会发生在保持相同电势或零电势的材料之间，所以工作环境中的工序或材料应该保持在相同的PCB静电电势。通常，这些导电或驱散材料应该电气连接到相同的公共地，如电气地线。另外，提供地线给PCB静电手环带、地板或工作台表面，安全地减少放电产生与积累。

　　因为PCB静电的所有产生是不可能完全消除的，所以我们的第三条原则是，安全地驱散或中和那些要发生的PCB静电放电。适当的接地和导电性或驱散性的材料起主要作用。例如，带PCB静电进入工作环境的工人可通过带PCB静电手环或穿戴ESD控制的工作鞋踏过ESD地板垫来消除自己身上的PCB静电。PCB静电传到地线，而不是对敏感元件放电。

　　对一些物体，如普通塑料和其它绝缘体，接地不能消除PCB静电放电。通常，利用离子作用来中和这些绝缘材料上的放电。离子作用过程产生正负离子，吸引到放电物体表面，因此有效地中和PCB静电放电。

　　我们的第四个原则是防止要发生的PCB静电放电接触到敏感元件和装配。一个方法是，对元件和装配提供适当的接地或分流，使任何放电从产品分散开。第二个方法是，在适当的包装材料中包装和运输敏感元件。这些材料可有效地将产品屏蔽开PCB静电，减少由于包装内任何产品移动而产生的PCB静电。

　　最后，不要去问一个过程是否会产生ESD危害，继而猜测答案，检测一下就可以了。例如，利用场强计(fieldmeter)检测是否有可能产生ESD危害的PCB静电场的存在。测量是最稳妥的方法。你确认和量化那些真正需要PCB静电保护的区域，允许你集中在那些最为关注的区域。另外，你可以确认那些不会产生ESD危害的区域，节省你作那些不必要保护的花费。

　　这五条原则成为有效的PCB静电控制程序的基础。它们可帮助选择适当的材料和程序，用来有效地控制ESD。在大多数情况下，有效的程序将涉及所有这些概念。在开发控制程序中，确认那些敏感元件、敏感的级别、和那些对其具有ESD危害的操作。然后看看哪个概念将保护到这些元件。最后，选择和实施可完成这个任务的程序和材料的结合使用。