关于pads软件 layer25层的定义详细说明

一直对layer25层的定义模糊不清，今天查阅了下，自己总结下，希望和大家共同分享：

      layer25层是插装元器件才有的，只是在出负片时才有用，一般只有电源、地层定义为CAM plane时gerber文件才会出负片，如果不加layer25层，在出负片的时候这一层的管脚容易短路。

      pads软件中对电源层和地层的设置有两种形式：CAM plane和split/mixed。split/mixed主要用于多个电源或地共用一个层的情况，只有一个电源和地时也可以用。它的主要的有点事输出时的图和光绘文件一致，便于检查。而CAM Plane用于单个的电源或地，这种方式是负片输出，要注意输出时添加上第25层。

      第25层包含了地电的信息，主要指电层的焊盘要比正常的焊盘大20mil左右的安全距离，保证金属化的过孔之后，不会有信号与地电相连。这就需要每个焊盘都包含有第25层的信息。

可以设置antipad来替代layer25层的设置：

      在pads的焊盘设置中，有一个antipad的设置，只要能使这一项（选择焊盘类型即可），其焊盘的初始设置值即为普通焊盘+24mil或06mm，这一设置的功能及效果来看，可以替代layer25层，而且这样的设置感觉上做法也正规些。

      使用layer25层是在建元件时就设置好这一项，而antipad 则需要在布板中进行设置，对于过孔的处理就差不多，可以给过孔加上layer25层也可以设置过孔的antipad。

总的来说，不管是用layer25层还是antipad，其最终的目标有两个：一是防止金属化过孔短路；二是减小过孔的感生电容电感。