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PCB倒装晶片装配对供料器的要求

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         要满足批量高速高良率的生产,供料技术也相当关键。PCB倒装晶片的包装方式主要有2×2和4×4inJEDEC盘,20Omm或300mm晶圆盘(Wafer),还有卷带料盘(Reel)。对应的供料器有:固定式料盘供料器(StatiONarytrayfeeder)、自动堆叠式送料器(AutomatedStackableFeeder)、晶圆供料器(WaferFeeder),以及带式供料器。所有这些供料技术必须具有精确高速供料的能力;对于晶圆供料器,还要求其能处理多种元件包装方式,譬如,元件包装可以是JEDEC盘或裸晶,甚至晶片在机器内完成翻转动作。下面我们来举例说明几种供料器。

  ①环球仪器的具有Wafer预张功能的晶圆供料器,其特点是:

  ·Wafer预张功能,快速换盘(少于4s);

  ·可以支持最大300mm的晶圆盘;

  ·供料速度1.3s/die;

  ·晶片尺寸0.5~25mm;

  ·支持墨点辨识和WaferMapping;便于自动检出不需拾取的坏件;可以供给PCB倒装晶片和裸晶片;

  ·可以放置多达25层料盘。

  ②Hover-Davis裸晶供料器(DirectDieFeeder,DDF),其特点是非功过:

  ·可用于混合电路或感应器、多芯片模组、系统封装,以及RFID和3D装配;

  ·晶圆盘可以竖着进料,节省空间,一台机器可;

  ·以安装多台DDF;

  ·晶片可以在DDF内完成翻转;

  ·可以安装在多种贴片平台上,如Universal,Siemens,Panasonic和Fuji。

  ③Lauder,sTrayStakTM堆叠式JEDEC送料器,其特点是:

  ·最多可以放置2″×2″45盘;

  ·无间断自动供料。

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