PCB贴片工艺与PCB设计相关

    贴片工艺中普遍关注的几点进行讨论，PCB的设计工程师应该熟悉这些行业标准，并了解相关的制造工艺，以便降低品质风险，这里主要介绍基准点、焊盘和传板边距的设计等。

　　1．基准点(Fiducial)

　　PCB的基准点是贴片机定位PCB主其他元件位置的基础，基准点的形状、位置设计和它的制造精度将直接影响贴片的质量。关于基准点的描述按IPC“SMEMAFIDUCIALMARKSTANDARD3.1”的定义可以分为4种，它在PCB上的布置。

　　单板，有整体基准点(GlobalFiducial)和局部基准点(LocalFiducial)，局部基准点通常用在当元件有较高位置精度要求时，如高密度引脚IC和BGA等；多联板，有联板基准点(PanelFiducial)和拼板基准点(ImageFiducial)，当然，分板中也可以放置局部基准点(LocalFiducial)。

　　在IPC的定义中，推荐使用圆形基准点，但在实际应用中，PCB设计工程师可能采用几何形状，而贴片设备制造商也相应的增加了一些兼容形状，以环球仪器公司能兼容的点形状和尺寸为例。

　　对基准点的其他要求，这无疑提供了PCB设计工程师更多的设计选择。

　　2，焊盘设计

　　焊盘设计对贴片机的影响，主要是元件在PCB上布局的位置对贴片头吸嘴的影响，当PCB元件布局时，设计工程师应该考虑元件之间的最小间隔相对于元件厚度的差异，原则是在可能的情况下，尽量将厚度差异大的元件之间的间隔加大，以避免吸嘴在贴薄元件时，触碰到较厚的元件，从而导致较厚元件的侧向移动，并最终造成焊接缺陷。

　　3．PCB元件到送板方向的板边距

　　关于传板边距，SMT行业通用有两种标准，即3mm边距和5mm边距，目前3mm边距应用的较多，因而对于PCB板设计工程师应特别注意，最低限度应采用3mm边距，否则在贴片生产时会受到限制，关于板边距的描述。