智能手机PCB设计知识-天线结构设计要求

1.蓝牙天线不能放在电路板中间，否则干扰太多，效果很差没法使用。

2.使用尽可能大的空间：对天线性能来说，尺寸越大越好。GSM(900/1800/1900)三频天线推荐的尺寸是20×40×8mm（PIFA，PCB单侧），或14×40×4mm（Monopole，PCB双侧）。对PIFA天线，辐射体和地面的高度是带宽的主要决定因素，推荐为8mm，最低不得小于6.5mm。对Monopole天线，推荐高度为4mm。

3.天线应远离以下金属物体，保持6mm以上间距，并要求以下物体有良好的接地：摄像头、液晶屏、按键等的FPC、连接振荡器或扬声器的导线、含金属的螺丝或螺母。

4.天线支架需要支撑其他物体，比如扬声器时,保持天线结构为一金属片状，尽量避免减小天线宽度。

5.手机所有元器件外金属必须正确接地，避免参与不需要的谐振，屏蔽罩合理高度为3mm-4mm,并保持与天线平面有6mm间隔。

6.避免放置位置: battery、 microphone 、receiver 、连接器件的FPC、 vibrater 和keypad交叉的位置。

7.发射片(馈点)和接地片(地)之间的空间尽可能多地填充空气，支撑物应尽可能少。

8.注意天线弹片的工作高度。放松状况下保证1mm以上预压距离。承受预压的圆角需要做到R1mm以上，可保证根部的抗塑性能力，圆角越大弹性越好。 大于20mm的尺寸控制在0.1mm； 顶层平面度的控制在0.1mm；

9.天线支架与主板间的固定必须要有定位孔，同时推荐采用卡勾方式固定，或者采用螺钉。不能用背胶方式，反复拆装后就失去可靠性。

10.天线设计在键盘下时，与最近的按键中心距离为10mm。

11.对外壳的要求, 外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分，壳体靠近天线的周围不要设计任何金属装饰件或电镀件。若有需要，应采用非金属工艺实现。机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线20mm处。对于纯金属的电池后盖，应距天线20mm以上。如采用单极（monopole）天线，面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。

12.天线测试插头必须装配到3D模型中，防止实物装配插不到底

13.天线塑料盖内侧和后侧使用最少的金属喷涂。