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SD卡PCB制作相关事项

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   本文介绍下SD卡PCB板LAYOUT步骤及注意事项。

    1. 注意料号和板名准确无误,料号和板名包括原理图的名字,原理图下的schmetic的文件名,原理图中右下角的文档说明部位。原理图没有网络相连的管脚要打叉。之前存在网络引线接头的,删除掉网络名以后还存在着网络名,为系统编号的如NET-XXX。此时DRC就会出错,需要将引线完全删除,并打叉。

  2. 要做板,所需要导出的文件包括GERBER文件、拼板图纸,注意请求开板所需要注明的材料要求。

  3. SD卡布板,首先要根据实际需求放置好文件。放置文件均要采取坐标定位,才能确保毫厘不差。注意主控和FLASH不能靠近边缘,至少预留0.5mm的空间,是出于生产的考虑。

  4. 导出CAD文件,以后缀名为DXF的文件至工程部经理,注意单位为mm。

  5. 布线首先要理清各条信号线之间的主次关系,主信号线为CLK和VSD,一般而言,CLK信号线需要用地线或地皮包围起来。

  6. 地信号在完成所有布线 铺铜,观察,使地皮尽量地大,信号线之间间隙尽量小,这样就可以扩大地皮。顶层和底层的地要可靠相连,在上下都有铜皮的情况下,多打过孔相连。

  7. 对于测试点,尽量要将测试点以均衡状态分布,间距要一致,才能比较作好固定。

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