良好的设计才能产出精品 - 元器件焊盘 形库

为了方便贴装生产，希望表贴元件封装在CAD库中按照统一的规定确定其零度方向和定位基准。

元器件焊盘图形的零度方向，原则上要求与器件在包装中的方向一致，这里的包装主要是指圆盘包装，如果方向不一致，在生产的时候需要在贴装设备的程序中一一进行修改，万一有遗漏的情况，就会造成不良。这里需要指出的是，电阻、电容、电感等用量比较大的器件，一定要遵守这条规则，因为用量太大，如果有问题，生产时核对和修改的工作量也是很大的。对于设计人员，只举手之劳的事，但如果到了生产中再解决，可能就是一两天的时间。至于IC等器件，生产时必须进行一一核对，只要遵守统一的规则就可以。

元件的定位基准，统一要求必须是元件体的中心。这是由于贴装设备是以元件中心为贴装位置的中心点，在自动识别和定位时，也是以元件体中心为基准进行数据的修正和补偿。在实际生产中，发现有个别的设计者以元件第一脚的中心为元件的定位基准，在这种情况下，生产过程是无法提前发现的，只能生产过程中才能发现，一旦出现，只能在生产线上，一个个数据进行修改，设想一下，如果有上千个元件的坐标都要一一修改，设备工程师会疯掉的。

有些电路比较复杂的产品，可能是几个工程师共同完成设计和布局，这时一定要注意所用的焊盘图形库必须是统一的。如果是每个人各自建立自己的库，在最终产品就会出问题。曾经在北京碰到过这种情况，有一家生产大灵通手机的通信公司，有一款产品找我们来生产，在生产时发现，同样封装的器件，在电路板的不同区域，元件的零度方向是不同的，经过沟通才得知，这块电路板是几个人协同设计的。当然这种情况比较少见，但是还希望能引起注意。

以下是对常用元器件焊盘图形库的要求，供参考：

1、片式元件（无极性）

电阻  、电容   、电感         



零度方向为1脚在左边，以元件体中心为基准点

2、钽电容



零度方向为负极在左边，以元件体中心为基准点

3、二极管



零度方向为负极在左边，以元件体中心为基准点

4、电感



零度方向为1脚在左边，以元件体中心为基准点

5、圆柱形二极管



零度方向为负极在左边，以元件体中心为基准点

6、贴片型铝电解电容



零度方向为正极在左边，以元件体中心为基准点

7、SOT23封装



零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

8、SOT25封装



零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

9、SOT343封装



零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

10、SOT223 封装

2011-8-2 14:39:48 上传下载附件 (8.79 KB)

零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

11、T0252（DPAK）封装



零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

12、SOIC、SOP、SSOP 封装



零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

13、TSOP 封装



零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

14、SOIC  J形引脚



零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

15、QFP封装





零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

16、PLCC  封装





零度方向为1脚在左边中心，以元件体中心为基准点

17、QFN  封装





零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

18、BGA  封装





零度方向为1脚在左下方，以元件体中心为基准点

其他类型的器件，可以参考以上原则。