- 易迪拓培训,专注于微波、射频、天线设计工程师的培养
DDR2的设计经验经典流程-2
四、布线
整体网络分布:
无法区分<1>Data线(0-63) Address线(0-13) Command线,Control线,CLK线 (0-3)等信号线
网络信息区分整理:
通过“colordialog” 不同组的BUS赋予不同的颜色,从而更加直接不同BUS的分布状况。
区分显示:
用NET显示工具将不同BUS和NET区分开,清晰显示便于走线规划,
BUS拓扑设计:
考虑:网络的密度和产品整体成本和电气特性以及EMI和EMC问题,结合PCB建议叠构对整个产品做出如下分配。
通过GRE planer, 灵活规划不同BUS的叠层和BUS之间的相对位置,近一步衡量EMI 和EMC问题. 综合各种问题,对DDR的各组BUS做出如下图规划。DDR的所有信号网络都做微带线处理,分布于3 和4层。如下图;
布线及线处理:
考虑问题如下:
1) Ddr_clk和DQS差分处理,
a) 线宽
b) 间距(差分对内间距, 对与对之间间距, 差分对与其他线的间距)
c) 等长(差分对内等长, 对与对之间等长)
2) Data BUS线处理
a) 线宽
b) 间距(BUS内间距, BUS之间间距, BUS与其他线的间距)
c) 等长(BUS内等长, BUS之间等长)
3) Command和 control BUS线处理
a) 线宽
b) 间距(BUS内间距, BUS之间间距, BUS与其他线的间距)
c) 等长(BUS内等长, BUS之间等长)
1. Ddr_clk差分线处理
对Ddr_clk0( M_Clk_Ddr#0, M_Clk_Ddr0)和Ddr_clk1( M_Clk_Ddr#1, M_Clk_Ddr1)做差分等长处理。同时与其他信号之间距离大于3倍的差分对间距,建议5倍以上,Ddr_clk差分对内等长,两对差分线,允许误差有时序决定,建议误差在15mil以内。
2. DQS差分线处理
DQS 到其他信号间距最小是DQS差分对间距的3倍以上,建议5倍以上。
等长处理
建议:
1) Ddr_clk 误差控制在10mil以内
2) Ddr_Data Ddr_Command Ddr_Address Ddr_Control误差控制在15mil以内
3) Ddr_Data Ddr_Command Ddr_Address Ddr_Control Ddr_clk之间的长度误差控制在30mil 以内.、
4) Pin Delay
注意: 一定要将芯片封装内部的绕线长度计算在内, 绕线长度参数可以从芯片封装厂商获取,输入ConstraintManager中,来驱动布线处理.
射频工程师养成培训教程套装,助您快速成为一名优秀射频工程师...
天线设计工程师培训课程套装,资深专家授课,让天线设计不再难...
上一篇:DDR2的设计经验经典流程-3
下一篇:PCB热设计的检验方法