PCB设计流程

一、 准备工作。
从下列人员处收集PCB设计相关的资料
a) 结构设计工程师：DXF格式文件包括，（PCB的外形、PCB上各种定位孔的位置、对高度有限制的区域、禁止放置元器件的区域、关键器件位置、各种按键及LED的位置及键值）。
b) 硬件工程师：原理图、关键线布线要求、特殊元件封装要求等。
项目管理：项目进展时间表。
d) 采购部门：选定PCB生产商。
生产部：生产特殊工艺要求。2． 确定以下PCB设计参数。
电路板厚度。
电路板层叠结构（电源层、地线层及信号层的分配）。
过孔种类。
d) 电路板材质及介电常数。
缺省线宽，线间距。
二、 核对器件封装
1． 将原理图导入PCB。
核对错误报告中的信息。
3． 检查封装有无错误（特别是新加入封装库的器件）。
检查有极性器件的极性。
5． 备份原理图。
在原理图中将错误的器件替换，若无相应器件联系硬件工程师申请创建新器件库。
三、 创建电路板基本信息。
． 导入DXF文件到非布线层。（检查图纸比例及关键尺寸）
2． 根据DXF文件绘制电路板外框（线宽0.1mm）。
3． 根据电路板外形尺寸确定拼板方式，及拼板尺寸。
4． 创建outline层并在此层绘制拼板外框线（线宽0.1mm）。
5． 添加定位孔（直径4mm非金属化孔）。
6． 添加BAD_MARK点。
7． 添加 PANEL FIDUCIAL点。
8． 在PANEL边框上添加标注文字（PART NUMBER 及 TOP、BOTTOM标示）
四、 器件布局。
1． 与硬件工程师共同制定整体布局方案。
2． 添加结构工程师要求的定位孔。
3． 按照机构要求放置主要器件，及各种按键、LED等。
 4． 按功能块及网络关系进行布局。
5． 检查布局、器件高度，有无与结构要求不符。
6． 检查器件间隙是否符合规则，有无器件重叠。
7． 添加 BOARD FIDUCIAL 点。
8． 打印1:1装配图进行检查。
9． 生成DXF文件交结构工程师确认是否有结构冲突。
 修改结构冲突。
五、 添加丝印
1． 丝印线宽最细0.15mm。
 2． 丝印文字高度最小1.00mm。
3． BOTTOM面文字做镜像。
4． 所有丝印内容不的覆盖焊盘及裸露的铜箔。
六、 布线
1． 输入布线规则。
 缺省间隙，线宽。
b) 特殊网络间隙，线宽。
c) 电源及地线填充间隙。
2． 手动布线。
a) 依照布线规则进行布线。
b) 关键线与硬件工程师一同决定布线方式。
c) 与硬件工程师一同决定电源线走线方式。
3． 添加电源及地线填充。
a) 与硬件工程师共同确定填充区域。
b) 填充区域距板边最少保持0.25mm间隙。
填充区域内所有同网络过孔设置为覆盖式填充，不采用花孔连接。
填充区域内所有同网络焊盘采用十字形热焊盘连接。
4． 添加地线过孔。
a) 在电路空隙处添加接地过孔，尽量使没层地线填充均匀。
b) 沿音频线两侧添加接地过孔，保证屏蔽效果
c) 沿PCB板边添加接地过孔，保证ESD效果。
5． 运行规则检查，核对每一条错误报告。
6． 运行连接检查，将未连接网络连接。
七、 组织有关人员进行REVIEW。
八、 添加邮票孔及绘制铣刀路径。
1． 添加邮票孔。
所有钻孔与导线间隙不得小于0.25mm。
b) 所有钻孔与焊盘间隙不得小于0.30mm。
c) 在PCB两侧尽量均匀设置邮票孔。
d) 邮票孔不得设置在有突出板边的器件附近（如侧键，耳机插座等）。
2． 绘制铣刀路径。
沿板边中心线绘制铣刀铣道路经，线宽0.1mm。
b) 路径起点与终点为邮票孔两侧的退刀孔中心。
九、 输出器件X,Y坐标文件。
1． 设置PowerPCB单位为Metric.
2． 创建器件X,Y坐标文件，并保存为Excel格式。
十、 输出CAM文件。
1． 设置输出格式。
a) GEBER文件：RS-274-X 、3:5、Units=English。
b) NC Drill文件：Out Type=ASCII、3:5、Units=English。
2． 设置各层输出内容。
a) 信号层：Pads, Traces, Vias, Copper, Pins with Associated Copper。
b) 阻焊层：Pads, Copper, Lines, Text, Pins with Associated Copper。
c) 锡膏层：Pads, Copper, Lines, Pins with Associated Copper。
d) 丝印层：Copper, Lines, Text。
e) OutLine：Lines。
f) Mill：Lines。
根据孔层定义设置。金属化通孔与非金属化通孔，分别输出。
3． 检查输出文件种类是否齐全。
4． 输出CAM文件。
十一、 在CAM350中导入GERBER文件。
1． 使用AutoImport导入全部GERBER数据。 
2． 检查导入的图形。
3． 根据GERBER文件中.REP文件设置钻孔尺寸。
4． 删除所有尺寸为0的D码。
十二、 拼板。
1． 复制PCB并进行镜像。
2． 检查镜像后的每层图形。3． 利用Gerber to Mill工具将mill层图形转换为mill路径。铣刀宽度为63mil。
4． 按照计算好的坐标位置复制PCB进入PANEL内。 
5． 检查整个拼板。
十三、 输出GERBER文件及NC Drill文件。
十四、 用CAM350导入GERBER文件及NC Drill文件，进行检查。
十五、 将加工文件压缩为ZIP格式。