芯邦采用Cadence Incisive Xtreme III系统提升SoC验证实效

全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司（NASDAQ: CDNS）今天宣布，位于中国深圳的、无晶圆厂集成电路设计领先企业芯邦科技股份有限公司已采用Cadence® Incisive® Xtreme® III系统来加速其RTL设计流程，并为下一代数字消费和网络芯片提供了一个验证流程。

芯邦是一家领先的芯片供应商，其芯片的目标应用领域有数字音视频处理、移动存储、网络通信和消费电子等。 Cadence Incisive Xtreme III 系统以及Incisive Enterprise Simulator的部署，使芯邦的工程师能加速其寄存器传输级（register-transfer level, RTL）全芯片SoC验证，加速倍数可达500倍。

"采用了Cadence Xtreme III之后，我们看到效果显著提升——它能加速验证时间500倍以上，"芯邦总裁张华龙表示， "我们对其易用性和调试能力同样感到吃惊，它能帮我们大幅缩短芯片的验证周期，从而适应这个要求严苛的消费电子市场。 我们期待在将来的65纳米实现及设计服务等项目上同Cadence继续合作。"

Cadence Incisive Xtreme系列高性能、高容量加速器/仿真器可在行为级、RTL级和门级上加速设计的功能性验证。 Xtreme系列针对多用户、多地点、多用途系统而设计，可以与Incisive仿真环境结合，来进行高级验证规划，并推进基于覆盖率的、以指标为导向的验证闭合。 它还具有先进的调试功能并能使模拟、加速及仿真间即时"热插拔"的采用变得更容易。

"芯邦采用Xtreme III的经验是个极好的例子，足以证明，Cadence基于硬件的解决方案能在当今高度竞争的消费电子市场帮企业大幅缩短开发周期，"Cadence中国及香港地区总经理刘国军表示， "我们很荣幸地看到，芯邦这样的客户在使用我们领先业界的技术方案之后获得了竞争的优势。"

关于Cadence

Cadence公司成就全球电子设计技术创新，并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务，来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端半导体器件、印刷电路板和电子系统。公司总部位于美国加州圣荷塞市，在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施，以服务于全球电子产业。关于公司、产品及服务的更多信息，敬请浏览公司网站 www.cadence.com/cn。