手机天线主流工艺LDS天线技术介绍

三星于今年四月底在全球上市新一代旗舰手机GALAXY S4，值得关注的是GALAXY S4配备的5支天线均采用LDS工艺，这几乎已经确定了LDS工艺作为第三代手机天线的主流地位。

LDS—Laser Direct Structuring（激光直接成型）工艺是由德国LPKF公司研发的，是一种专业雷射加工、射出与电镀制程的3D-MID"Three-dimensional moulded interconnect device"生产技术。LDS天线技术主要应用于移动通讯领域，实现智能手机天线及手机支付这一部分的功能。目前几乎所有做智能手机的知名厂家都有相关机型使用该技术，除此之外，该技术还被广泛应用于汽车电子、安全技术、医疗器械等领域。

普通的手机天线都被安装在手机的主板上。而LDS天线技术只需较为简单的三步工艺。首先，元器件的母体由标准的浇注成型工艺完成，使用一种金属组织合成物的激光激活塑料（注塑）。第二步，材料被激光激活，激光使含有掺杂物的塑料中的金属组织化合物分离（激光活化）。暴露出来的金属原子为第三步也就是接下来的无电镀法工艺提供了种子层，它将会在激光激活区域生长出厚度为5～10微米的铜层（金属化）。

简单地说（对于手机天线设计与生产），LDS天线技术利用激光镭射技术直接在成型的塑料支架上镀形成金属天线pattern。这样一种技术，可以直接将天线镭射在手机外壳上。

与传统的手机天线技术相比，LDS天线技术的优势：

1、生产的天线性能稳定，一致性好，精度高，激光系统耐用、少维护，适合7X24不间断生产，故障率低，能够充分利用支架立体结构来形成天线pattern。

2、制造流程短，无需电路图形模具，环保。对于天线RF来说，只要给出三维的CAD图就可以了，省去了和ME反复沟通和模具重复modify的过程。

3、因为是将天线镭射在手机外壳上，避免了手机内部元器件的干扰，保证了手机的信号。

4、同时也增强了手机的空间的利用率，让智能手机的机身能够达到一定程度的纤薄。

LPKF将于全国9大城市举办PCB快速制作及激光直写电路技术研讨会，重点介绍LDS技术及应用，以及微波射频电路制作技术。详情请访问http://www.mwrfexpo.com/2013/lpkf.shtml 。