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iPhone4S拆解报告 ： 内部追加天线
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通过同时拆解新旧两款iPhone，分析了内部部件构成的变化。尽管内部基本布局几乎没有差别，但苹果对细节部分做了改进。而且通信用芯片组及摄像头模块等全部采用了新部件。
美国苹果公司的新产品“iPhone 4S”在外观上与原产品“iPhone 4”基本相同（图1）。区别仅仅在于用来关闭声音的静音键、黑缝的位置、以及背面的标志不同。
图1：外观基本相同 iPhone 4与iPhone 4S在外观上的差别仅仅在于黑缝与静音键的位置，以及背面的认证标志。
正是因为二者的外观差别不大，iPhone 4S中配备的部件就更能反映出当前智能手机电子部件的潮流以及苹果公司采用部件的思路。处于这种想法，《日经电子》编辑部拆解了iPhone 4S与iPhone4，分析了两款机型所配备的部件。
图2：iPhone 4与iPhone 4S的主要不同点 通信用芯片组及摄像头模块的供应商不同。部件方面的明显差别是，水晶振荡器/振荡器的数量减少了一半。
美国调查公司IHS iSuppli的数据显示，闪存容量为16GB的iPhone 4S的部件成本约为188美元，与iPhone 4基本没有差别（表1）。应用处理器及摄像头模块的成本随着性能提高而上涨（图2）。但好像通过削减存储器、液晶面板及传感器等部件的成本，降低了总体成本。通信用芯片组及充电电池的改换基本未对成本造成影响。
拆解后发现的变化包括“内部中央追加了天线”，以及“水晶振荡器的数量减少了一半”。
电池与基板的宽度改变 打开iPhone 4及iPhone4S后盖的方法没有区别。但iPhone 4S的螺丝固定得非常牢固。似乎为防止被轻易拆开，而增加了螺丝胶的用量。
二者的内部基本布局没有差别（图3）。但iPhone 4S的锂离子充电电池宽度缩短了1mm左右，而基板宽度却相应增加了。
图3：基本内部布局没有差别 iPhone 4S的锂离子充电电池宽度稍窄，但基板宽度增加。
进一步分析后发现，基板的加宽部分是因为有天线穿过（图4）。天线被固定在防止电磁噪声的金属外壳上，顺着基板纵向配置。天线中途设有金属端子，这一部分与金属外壳相连接。
图4：基板宽度增加的部分为天线通道 图片为在iPhone 4S基板上重叠放置iPhone 4基板时的比较。iPhone 4S的天线设置在基板与充电电池之间。天线的中间部分与金属外壳连接。
iPhone 4存在因天线设计原因“导致握机方式影响信号接收灵敏度”的问题。iPhone 4S为防止这种问题而追加了天线
随处可见的改进点
图5：为连接器追加了金属挡板 iPhone 4的下部连接器端子裸露在外，而iPhone 4S则以金属板遮挡。
图6：振动器尺寸增加 iPhone 4S在基板与下部扬声器之间配置了振动器，为避开振动器而改变了基板的形状。
虽然基本布局没有差别，但细节的改进却随处可见。比如，iPhone 4下部连接器的端子是裸露的，而iPhone 4S则使用金属板将其遮挡起来（图5）。
iPhone 4S还增加了振动器的尺寸（图6）。这种新型振动器似乎是从未在日本投放的CDMA2000版iPhone 4开始采用的。振动器的位置也不同。在iPhone4中位于靠上部的角落，而iPhone 4S将其调整到了基板与下部扬声器之间。因此，iPhone4S的基板下部采用了避开振动器的形状。
二者的基板差别如图7所示。基本形状及布局相似，但连接器的位置等不同。可以看出印刷基板采用了全新设计。
图7：iPhone 4与iPhone 4S的基板比较 基本形状及布局相似，但连接器位置等不同。
仔细观察iPhone 4S的基板就会发现，有些部件的位置与iPhone 4不同（图8）。比如，无线LAN/蓝牙模块在iPhone4中位于应用处理器旁边，而在iPhone 4S中却被设置在了基板端部。
图8：iPhone 4S基板配备的部件 通信用芯片组由高通生产。有的部件位置与iPhone 4不同。部件的功能与制造商由《日经电子》及Fomalhaut Technology Solutions推测。
使用的部件数量发生明显变化的是水晶振荡器。iPhone 4使用了6个，而iPhone 4S的基板上只看到了“32kHz”、“19·2MHz”及“24MHz”3个（无线LAN/蓝牙模块中也有可能设置）。似乎通过由一个水晶振荡器的时钟信号生成多个时钟信号，削减了水晶振荡器的数量。
而且，正如“做好风险准备，攻入广阔市场”中所介绍的那样，iPhone 4使用的温度补偿晶体振荡器（TCXO）在iPhone 4S中换成了成本较低的水晶振荡器。估计这些削减部件成本的措施也会被新一代iPhone采用。
美国苹果公司的新产品“iPhone 4S”在外观上与原产品“iPhone 4”基本相同（图1）。区别仅仅在于用来关闭声音的静音键、黑缝的位置、以及背面的标志不同。
图1：外观基本相同 iPhone 4与iPhone 4S在外观上的差别仅仅在于黑缝与静音键的位置，以及背面的认证标志。
正是因为二者的外观差别不大，iPhone 4S中配备的部件就更能反映出当前智能手机电子部件的潮流以及苹果公司采用部件的思路。处于这种想法，《日经电子》编辑部拆解了iPhone 4S与iPhone4，分析了两款机型所配备的部件。
图2：iPhone 4与iPhone 4S的主要不同点 通信用芯片组及摄像头模块的供应商不同。部件方面的明显差别是，水晶振荡器/振荡器的数量减少了一半。
美国调查公司IHS iSuppli的数据显示，闪存容量为16GB的iPhone 4S的部件成本约为188美元，与iPhone 4基本没有差别（表1）。应用处理器及摄像头模块的成本随着性能提高而上涨（图2）。但好像通过削减存储器、液晶面板及传感器等部件的成本，降低了总体成本。通信用芯片组及充电电池的改换基本未对成本造成影响。
拆解后发现的变化包括“内部中央追加了天线”，以及“水晶振荡器的数量减少了一半”。
电池与基板的宽度改变 打开iPhone 4及iPhone4S后盖的方法没有区别。但iPhone 4S的螺丝固定得非常牢固。似乎为防止被轻易拆开，而增加了螺丝胶的用量。
二者的内部基本布局没有差别（图3）。但iPhone 4S的锂离子充电电池宽度缩短了1mm左右，而基板宽度却相应增加了。
图3：基本内部布局没有差别 iPhone 4S的锂离子充电电池宽度稍窄，但基板宽度增加。
进一步分析后发现，基板的加宽部分是因为有天线穿过（图4）。天线被固定在防止电磁噪声的金属外壳上，顺着基板纵向配置。天线中途设有金属端子，这一部分与金属外壳相连接。
图4：基板宽度增加的部分为天线通道 图片为在iPhone 4S基板上重叠放置iPhone 4基板时的比较。iPhone 4S的天线设置在基板与充电电池之间。天线的中间部分与金属外壳连接。
iPhone 4存在因天线设计原因“导致握机方式影响信号接收灵敏度”的问题。iPhone 4S为防止这种问题而追加了天线
随处可见的改进点
图5：为连接器追加了金属挡板 iPhone 4的下部连接器端子裸露在外，而iPhone 4S则以金属板遮挡。
图6：振动器尺寸增加 iPhone 4S在基板与下部扬声器之间配置了振动器，为避开振动器而改变了基板的形状。
虽然基本布局没有差别，但细节的改进却随处可见。比如，iPhone 4下部连接器的端子是裸露的，而iPhone 4S则使用金属板将其遮挡起来（图5）。
iPhone 4S还增加了振动器的尺寸（图6）。这种新型振动器似乎是从未在日本投放的CDMA2000版iPhone 4开始采用的。振动器的位置也不同。在iPhone4中位于靠上部的角落，而iPhone 4S将其调整到了基板与下部扬声器之间。因此，iPhone4S的基板下部采用了避开振动器的形状。
二者的基板差别如图7所示。基本形状及布局相似，但连接器的位置等不同。可以看出印刷基板采用了全新设计。
图7：iPhone 4与iPhone 4S的基板比较 基本形状及布局相似，但连接器位置等不同。
仔细观察iPhone 4S的基板就会发现，有些部件的位置与iPhone 4不同（图8）。比如，无线LAN/蓝牙模块在iPhone4中位于应用处理器旁边，而在iPhone 4S中却被设置在了基板端部。
图8：iPhone 4S基板配备的部件 通信用芯片组由高通生产。有的部件位置与iPhone 4不同。部件的功能与制造商由《日经电子》及Fomalhaut Technology Solutions推测。
使用的部件数量发生明显变化的是水晶振荡器。iPhone 4使用了6个，而iPhone 4S的基板上只看到了“32kHz”、“19·2MHz”及“24MHz”3个（无线LAN/蓝牙模块中也有可能设置）。似乎通过由一个水晶振荡器的时钟信号生成多个时钟信号，削减了水晶振荡器的数量。
而且，正如“做好风险准备，攻入广阔市场”中所介绍的那样，iPhone 4使用的温度补偿晶体振荡器（TCXO）在iPhone 4S中换成了成本较低的水晶振荡器。估计这些削减部件成本的措施也会被新一代iPhone采用。
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