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手机天线基础知识
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天线分为内置与外置，外置主要使用螺旋或者PCB，螺旋天线一般带宽比较好也比较常用，PCB天线比较容易调频率易于设计，但爱立信有两项重要专利，所以在欧美市场上很少其他厂商使用。还有一种假内置天线，其实就是外置天线的内置，性能相对比较差，一般不推用。
内置天线而言，主要是PIFA与MONOPOLE天线。
PIFA的结构有slot antennna,G antennna等，一般常用G天线。
monopole 天线的效率极高，三星手机常用此种设计，但SAR值比较成问题。但三星折叠机比较多，天线可以远离人脑，SAR相对人脑影响较小。 天线设计是个相对比较狭窄的领域，一般的RF工程师都可以进行设计，但要把天线作好是非常不容易的，需要长时间的积累。所以即便NOKIA，也把天线外包给飞创等著名天线设计公司。
slot antennna 中高低频一般是由parastic产生的,由于天线其实要求的是1/4波长,在这种结构中,发射片之间的槽长便近似于1/4波长,因而产生谐振点,G天线则是一般分成两块,基本相独立,一边产生低频,另一边是高频。通过控制发射片的长度可以改变频率.有时怀疑在两种结构中可能两种产生方式都存在,因为每个天线上都会有最敏感的区域,可能只是哪一种表现出的更强一点而已.monopole antenna 的SAR值,如果直板机的话,一般在2.0以上,大大超过欧标与美标,一般国产手机不会考虑SAR值的,只要效率好就ok,所以如果你所使用的是这种烂机的话,基本可以扔掉了.
内置天线技术要求：
内置天线材料为铍铜、不锈钢等其他材料，具体支撑视结构而定。铍铜（外面镀金）
天线的RF 性能比较好，但是价格稍高于不锈钢材料。
内置天线性能的保证对结构要求较严，基本的要求如下，否则天线性能将受到较大影
响，具体影响程度视天线的类型而定。
一般认为，PIFA 天线体积大、性能好；滑盖机必须使用此种天线进行设计。具体
要求如下：
1. PIFA 的高度应该不小于6.5mm；
2. LCM 的connector 应该布局在主板的键盘面；
3. 天线的宽度应该不小于20mm；
4. 从射频测试口到天线馈点的引线的阻抗保持在50 欧姆；
5. PIFA 天线的附近的器件应该尽量做好屏蔽；
6. 馈点的焊盘应该不小于2mm*3mm;
7. 馈点焊盘（pad）应该居顶靠边；
8. 如果测试座布局有困难，也可以放在天线区域；
9. 天线区域可适当开些定位孔。
10. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体
MONOPOLAR 天线体积稍小、性能较差，一般不建议采用。具体要求如下：
1. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体。
2. 天线的宽度应该不小于15m；
3. 内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。
4. 手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。
5. 内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分，且相互边缘距离七毫米以上。
6. 内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。
其实对于MONOPOLE天线来说，只要空间够的话其性能还是可以做的比较好的，我做的一款，其效率最高可以到70%多了。关键问题是天线下面不能有地，有地时其性能则大打折扣了目前的PIFA，MONO天线有些手机厂家不想增加匹配电路，他们不想修改他们的BOM单，所以这也是对手机设计者提出的挑战。特别对于DUAL-BAND，TRI-BAN则是相当难的。在PIFA的设计中，speaker和振荡器的位置完全可以摆放在天线正下方，对speaker来说，高度越矮越好，尺寸直径越小越好，弹片式接触是好于线式接触的，另外在设计天线形状的时候，也可以尽量减少天线和speaker的偶合，对天线性能的影响是基本能作到不受太大的影响的．
就目前而言，做3频段天线的产品是比较多的，PIFA也好，FMA也好，应该还是主要决定于手机本身的设计和天线尺寸的大小，以及天线的设计了，在常归尺寸下，很难一下子就判断这个项目就一定能做3频或一定不能做，做3频天线的尺寸要求一般而言还是要求尽量大些的，以前好些例子，都是可以做到3频段的，但也有些是客户要求做3频段甚至4频段，但只能做好双频或3频的，感觉上和手机的关系也很大这个技术要求里的东西应该是理想状态下的要求，一般而言很难真正有手机厂家会照着这个标准来做的，不然天线厂家就相对好做多啦，就成功的手机天线项目来说：
1，天线高度在4－6mm的效率大概能有20％以上，对于有些特殊项目也可以用了
2，天线宽度可以在10mm左右，PIFA和FMA都可以做到
3，馈点焊盘在PCB中间，和地馈点间的距离有近也有远的，近的1mm,远的6，7个mm
4，内置天线下方有干扰的东西也是不少的，这也就提高了天线设计的难度
另外，对于不推荐使用单馈点方式的天线，目前市场上使用这种形式的手机很多，天线使用面积小，高度要求低，性能应该是普遍稍微好于PIFA 的吧，担心的SAR问题应该也能达标的，应该是可以推荐使用的吧，有些不足的地方可能是天线下方不能有参考地，就就使手机PCB版的利用面积少了很多
内置天线而言，主要是PIFA与MONOPOLE天线。
PIFA的结构有slot antennna,G antennna等，一般常用G天线。
monopole 天线的效率极高，三星手机常用此种设计，但SAR值比较成问题。但三星折叠机比较多，天线可以远离人脑，SAR相对人脑影响较小。 天线设计是个相对比较狭窄的领域，一般的RF工程师都可以进行设计，但要把天线作好是非常不容易的，需要长时间的积累。所以即便NOKIA，也把天线外包给飞创等著名天线设计公司。
slot antennna 中高低频一般是由parastic产生的,由于天线其实要求的是1/4波长,在这种结构中,发射片之间的槽长便近似于1/4波长,因而产生谐振点,G天线则是一般分成两块,基本相独立,一边产生低频,另一边是高频。通过控制发射片的长度可以改变频率.有时怀疑在两种结构中可能两种产生方式都存在,因为每个天线上都会有最敏感的区域,可能只是哪一种表现出的更强一点而已.monopole antenna 的SAR值,如果直板机的话,一般在2.0以上,大大超过欧标与美标,一般国产手机不会考虑SAR值的,只要效率好就ok,所以如果你所使用的是这种烂机的话,基本可以扔掉了.
内置天线技术要求：
内置天线材料为铍铜、不锈钢等其他材料，具体支撑视结构而定。铍铜（外面镀金）
天线的RF 性能比较好，但是价格稍高于不锈钢材料。
内置天线性能的保证对结构要求较严，基本的要求如下，否则天线性能将受到较大影
响，具体影响程度视天线的类型而定。
一般认为，PIFA 天线体积大、性能好；滑盖机必须使用此种天线进行设计。具体
要求如下：
1. PIFA 的高度应该不小于6.5mm；
2. LCM 的connector 应该布局在主板的键盘面；
3. 天线的宽度应该不小于20mm；
4. 从射频测试口到天线馈点的引线的阻抗保持在50 欧姆；
5. PIFA 天线的附近的器件应该尽量做好屏蔽；
6. 馈点的焊盘应该不小于2mm*3mm;
7. 馈点焊盘（pad）应该居顶靠边；
8. 如果测试座布局有困难，也可以放在天线区域；
9. 天线区域可适当开些定位孔。
10. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体
MONOPOLAR 天线体积稍小、性能较差，一般不建议采用。具体要求如下：
1. 内置天线周围七毫米内不能有马达，SPEAKER，RECEIVER 等较大金属物体。
2. 天线的宽度应该不小于15m；
3. 内置天线附近的结构件（面）不要喷涂导电漆等导电物质。
4. 手机天线区域附近不要做电镀工艺以及避免设计金属装饰件等。
5. 内置天线正上、下方不能有与FPC 重合部分，且相互边缘距离七毫米以上。
6. 内置天线与手机电池的间距应在5mm 以上。
其实对于MONOPOLE天线来说，只要空间够的话其性能还是可以做的比较好的，我做的一款，其效率最高可以到70%多了。关键问题是天线下面不能有地，有地时其性能则大打折扣了目前的PIFA，MONO天线有些手机厂家不想增加匹配电路，他们不想修改他们的BOM单，所以这也是对手机设计者提出的挑战。特别对于DUAL-BAND，TRI-BAN则是相当难的。在PIFA的设计中，speaker和振荡器的位置完全可以摆放在天线正下方，对speaker来说，高度越矮越好，尺寸直径越小越好，弹片式接触是好于线式接触的，另外在设计天线形状的时候，也可以尽量减少天线和speaker的偶合，对天线性能的影响是基本能作到不受太大的影响的．
就目前而言，做3频段天线的产品是比较多的，PIFA也好，FMA也好，应该还是主要决定于手机本身的设计和天线尺寸的大小，以及天线的设计了，在常归尺寸下，很难一下子就判断这个项目就一定能做3频或一定不能做，做3频天线的尺寸要求一般而言还是要求尽量大些的，以前好些例子，都是可以做到3频段的，但也有些是客户要求做3频段甚至4频段，但只能做好双频或3频的，感觉上和手机的关系也很大这个技术要求里的东西应该是理想状态下的要求，一般而言很难真正有手机厂家会照着这个标准来做的，不然天线厂家就相对好做多啦，就成功的手机天线项目来说：
1，天线高度在4－6mm的效率大概能有20％以上，对于有些特殊项目也可以用了
2，天线宽度可以在10mm左右，PIFA和FMA都可以做到
3，馈点焊盘在PCB中间，和地馈点间的距离有近也有远的，近的1mm,远的6，7个mm
4，内置天线下方有干扰的东西也是不少的，这也就提高了天线设计的难度
另外，对于不推荐使用单馈点方式的天线，目前市场上使用这种形式的手机很多，天线使用面积小，高度要求低，性能应该是普遍稍微好于PIFA 的吧，担心的SAR问题应该也能达标的，应该是可以推荐使用的吧，有些不足的地方可能是天线下方不能有参考地，就就使手机PCB版的利用面积少了很多
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还是比较不错的
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看看好像不错，学习下
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不错啊！看一看啊！
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学习了
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