为何有时候测的天线实际功率要大于主板传导功率.请赐教

这个分析很到位，他应该测试的是2D，不是TRP
特别是高频方向性比较强，很多角度EIRP会大于传导

有这个问题，你是说耦合还是OTA呢？是EIRP还是TRP呢？

楼上的正解

在2D某个方向上天线增益大于0dB,是可能出现这种效果的。但是如果是3D的TRP，因为是全向的，整体效果肯定是小于0dB，就不会有这样的事情了。

天线功率是不可能高于传导功率的（能量守恒定律），只有测试方法问题，建议楼主说详细点。

呵呵，chamber不准么。去同耀去测测就知道究竟是多少！就是好贵。

对于低频来讲，不管是2D或3D测出的值高于主板传导功率，主要是暗室补偿值偏高造成的。对于高频主要是由于其方向性强，在某个方向有可能高于主板传导功率。

PA在调试的时候，其最佳阻抗点并不是在50欧的时候，GSM PA一般会将其调在最佳效率点，这样手机的最大通话电流会最小，CDMA PA在调试的时候要在效率点和ACLR点之间平衡。传导测试的时候，仪器的阻抗是标准的50欧，耦合测试的时候，天线阻抗如果不是50欧，会将PA的阻抗拉倒最佳功率点，这样耦合出来的TRP可能会高于点测数据，当并不表示高于耦合工作的时候，馈点处的功率。

等待更多的解释

负载拉移-LOAD PULL可以产生2DB的增益？个人不干苟同。
我认为，楼主说的情况应该用天线的方向增益来解释比较合理。

其他解释都是错的 这是load pull问题-负载偏移

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。