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一个关于notebook型天线问题
目前的调试发现,如果从PCB上焊接同轴线再通过天线cable看向天线端的调试,跟直接将天线cable接到矢量网络分析仪上看到的S11完全不同,我认为不管是否通过板端,都是经过50欧姆传输线,不应该有差距。
请高手指点,这是什么原因造成?这种类型的天线究竟应该怎么调试?是直接将cable拉出调试?还是在板端焊接同轴线进行调试,谢谢!
出现很多谐振是不对的。低频最敏感的是接地处理是否良好。
检查是否接地处理没做好,一般来说,调天线的步骤是这样的:
1,拿到机器,设置自动接听
2,根据天线环境,初步确定天线类型
3,预先进行环境处理
4,开始调试无源
5,测OTA
6,修改优化天线
7,解决干扰问题(配合方案公司)
8,精简环境处理方式
9,整理报告,拍摄环境处理照片,画图打样。
10,优化FPC样品,解决和天线相关的所有问题,重新打样
11,测试最新样品,优化天线性能,等待量产。
12,解决量产出现的各种问题。
在板端焊接同轴线进行调试(把2G的功放芯片拿掉,在输出脚焊接铜管接到网络分析仪)。板子上设计的传输线本意是50欧姆,但是实际上不一定,可能会偏差很多。特别是双层PCB的那种小板,高频完全偏掉都是有可能的,损耗达到10dBm以上。
你的意思是将板端同轴线焊接在2G芯片的输出管脚部分,也就是将从PA的输出到天线匹配再到天线一起去调试阻抗,对吗?
目前我们也是发现高频部分即1800发射很有问题。
本来就应该这样调试的,有时候拿掉测试座来连铜管是折衷做法,不忍心破坏主板而已。
目前高频问题基本解决,低频发现很不稳定,效率老是调不上去,而且低频出现很多谐振。
请高手帮忙分析下,调试低频有哪些地方需要注意呢?谢谢!
你说的应该是天线做在小板上,所以需要同轴线相连,同轴座子对高频影响很大,从PA输出到天线匹配输入点之间的阻抗肯定不是50ohm,而且高频偏差较大。但是也不会影响传导的功率,你可以焊在天线匹配输入点去看传导功率,应该正常。我们调试是将cable直接焊在天线匹配输入点调试的,调到最优即可。
我说的这种天线是同轴线一边焊接在天线上,一边通过端子扣在板子上的。
很好
两者是有差别的,差别在于参考地不同
cable不是50ohm肯定的。
其实S11不一样的最主要原因还是那cable的损耗。
一般calbe如果有半个2/3手机长度如70/80mm,在2G可能会有0.8dB左右插损。2.5G甚至会有1dB以上。
S11回波损耗,所以一来一回,这跟cable就去了12dB了,S11当然差别很大。
另外,还有一点,cable增加了电延时,smith chart也不一样。
低频很多谐振考虑接地是否良好,低频主要靠PCB地来辐射,接地很重要。
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需系统了解手机天线设计,可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。