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LTCC新型“chalipa”微带贴片天线的设计
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一种LTCC新型“chalipa”微带贴片天线的设计
内容简介：设计提出了一种低温共烧陶瓷(LTCC)新型分形单元“chalipa”微带天线.该天线采用“chalipa”新型分形结构,分形单元由2个具有一定宽度的垂直交叉的“S”微带线组成,其垂直交叉的特性形成圆形旋转的贴片表面电流,从而使电磁场旋转产生圆极化辐射；微带线的宽度与探针的50 Ω阻值相匹配,进一步提升天线带宽.仿真结果表明,该天线工作于1.268 GHz时,阻抗带宽大于80 MHz,天线的轴比小于0.5 dB,且增益达到1.45 dBi.
作者：沈国策, 赵云, 苏桦, 张怀武,
关键词：微带天线, 低温共烧陶瓷(LTCC), 分形, 宽频带, 圆极化,
