微机械微带贴片天线研究

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微机械微带贴片天线研究

内容简介：研究了以硅材料作基底的微机械微带贴片天线.采用微细加工技术,将金属导体贴片下方的硅基底背向刻蚀出一个空腔,形成硅材料和空气构成的混合结构,从而降低基底有效介电常数.对混合结构基底的等效介电常数、天线相关参数作了理论与实验比较.

作者：潘武, 钟先信, 巫正中,

关键词：微机械, 微带天线, 硅,

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