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关于手机外壳天线无源测试时的匹配问题
首先,我将天线通过治具与探针连接,在微带线的R3与R4位置上焊上0欧姆电阻,其他元件一律不焊,用RF线缆一段连接电路板的SMA连接器,另一端连接到网分上测量S11,网分start频率2473MHz,stop频率2513MHz,Market是2493MHz,此时在smith chart上显示的Market的阻抗是38.7-J*50,1.25pf;问题一,我此时看到的是否是从天线端向网分看去的阻抗?然后我用smith-V2.0软件设计匹配电路,首先将38.7-J*50共轭成38.7+J*50,用软件设计出匹配电路,如图二,不能上传第二张图,见下面
这是第二张图,问题二:我这样匹配思路、方法是否正确?问题三:我调匹配时是先焊电感→再调电容,还是先焊电容→再调电感?我怎么调都调不到50欧姆的中心点。请教诸位高手,到底是哪里出的问题?
网站那么多高手,请回复呀
1你做这个的目的是
他们是用于组装手机外壳天线时,对手机的天线作一致性的无源测试
所以你要把需要测试的天线一起装在上面测试S11值
2
关于你所说的匹配,要把它调试到尽量接近50欧姆,这个是需要加上天线来调试的,另外重要的是要让你这块板能够测试出好的天线,也需要能够识别不好的天线,所以你需要验证这个板子与你手机上天线测试环境之间是否有一定的相关性,换句话说就是整机环境上好的天线你的测试板子上也应该是好的,整机环境下测试的不好的,在你的板子上测试出来的也是不好的,这时就需要2个方向上的limit值的天线,
关键还是你测试板子与整机环境的相关性。如果相关性不好你的板子就失去了意义。
要测试的天线已经装在上面了,38.7-J*50就是测试的S11的数据。
唉,看的人多,就是没人吱声,郁闷。
骚年,电延迟校准了吗?
你测得的38.7-J*50是从NA向天线看的阻抗,即可理解为天线的输入阻抗,此时你在用smith-V2.0软件设计电路时不应当取其共轭值,ZL 的值应该是38.7-J*50
不过按理那段传输线应该倒推一下
最近天气热大家注意防暑
我来回答下吧
1.LZ的意思其实我是很明白了,你所测试的Z就是天线的输入阻抗,然后看你用的匹配工具上来看,50欧姆在这里是源阻抗,而你所测试的ZL是负载阻抗,所以不需要共轭,除非你是把天线的输入阻抗看做是源阻抗,而50看着是终端负载,那么你这个时候就要把天线的阻抗共轭。要分清楚源阻抗和负载阻抗,
2.你这样做来看天线的输入阻抗是没有任何实际意义的,因为人家设计的这个天线是要加上外壳的,外壳对天线有影响,会使天线本身的谐振频点降低,所以你要加上整个ID后在测试其输入阻抗,然后再进行阻抗匹配才有意义。
3.至于你说的匹配先后顺序,一般是从天线端往前推的,这个看你自己吧,另外你说的要调试到50欧姆只是理想情况,实际应用中总会有区别的。
LZ犯了个小错误,也就是在smith图上不应该输入测量到的天线阻抗值的共轭阻抗。
lz 是给天津哪个公司 做的 ?
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需系统了解手机天线设计,可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。