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LDS手机天线介绍
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LaserDirectStructuring雷射直接成型是由德國LPKF公司獨創的一種專業雷射加工、射出與電鍍製程的3D-MID「Three-dimensionalmouldedinterconnectdevice」生產技術，其原理是將普通的塑膠元件/電路板賦予電氣互連功能、支撐元器件功能和塑料殼體的支撐、防護等功能，以及由機械實體與導電圖形結合而產生的屏蔽、天線等功能結合於一體，形成所謂3D-MID，適用於ICSubstrate、HDIPCB、LeadFrame局部細線路製作。
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及.醫療級助聽器。目前最常見的在於手機天線，一般常見手機天線內建方法，大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。
LaserDirectStructuring製作技術是透過LPKF雷射機台接受數位線路資料後，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產生金屬材的線路。
LaserDirectStructuring製程主要有四步驟
1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化，藉由添加特殊化學劑雷射活化使物體產生物理化學反應行成金屬核，除了活化並形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上紮根。
3.電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進行電鍍58微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4.組裝(Assembling)。
优点
1.打樣成本低廉。2..开发過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影响天线的特性及稳定度。4.產品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。5.产量提升。6.設計開發時間短。7.可依客戶需求進行客製化設計。8.可用於雷射鑽孔。9.與SMT製程相容。10.不需透過光罩。
缺點
1.單一设备供应商
目前国际上有大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁(WistronNeWeb/台湾)、Liard(莱尔德)、光宝(LiteonPerlos)、EMW(韩资/LGAntenna供应商)等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货，其他厂商基本上都是在这两年跟进的，目前还没有量产。终端用户方面：诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。另外据说国内联想的Lephone也用的是这种Antenna。这种类型的Antenna目前主要用于智能机，而且在Iphone4天线门之后，Iphone开发的下一代Iphone据说也会选择这种类型的天线，所以现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。
希望以上资料对大家有用。我可是用搜集了半个月的资料才整理出来滴啊。不多说了，此贴是资料分享帖，也是讨论帖，如果大家有更多的资讯，欢迎补充。或者联系我一起讨论也可以。(绝非广告贴)。
联系方式:13728691572/13501598627(刘先生)
另奉上我搜集的关于LDS的应用资料及深入介绍，小收2个ET币，希望大家不要介意。文件已上传在手机天线讨论区，欢迎大家下载。
下载链接：
此技術可應用在手機天線、汽車用電子電路、提款機外殼及.醫療級助聽器。目前最常見的在於手機天線，一般常見手機天線內建方法，大多採用將金屬片以塑膠熱融方式固定在手機背殼或是將金屬片直接貼在手機背殼上，LDS可將天線直接雷射在手機外殼上，不僅避免內部手機金屬干擾，更縮小手機體積。
LaserDirectStructuring製作技術是透過LPKF雷射機台接受數位線路資料後，將PCB表面錫抗蝕刻阻劑燒除，之後再施以電鍍金屬化，即可在塑膠表面產生金屬材的線路。
LaserDirectStructuring製程主要有四步驟
1.射出成型(Injectionmolding)。此步驟在熱塑性的塑料上射出成型。
2.雷射活化(LaserActivation)。此步驟透過雷射光束活化，藉由添加特殊化學劑雷射活化使物體產生物理化學反應行成金屬核，除了活化並形成粗糙的表面，使銅在金屬化過程中在塑料上紮根。
3.電鍍(Metallization)。此為LDS製程中的清潔步驟，在僅用作電極的金屬化塑膠表面進行電鍍58微米的電路，如銅、鎳等，使塑料成為一個具備導電線路的MID元件。
4.組裝(Assembling)。
优点
1.打樣成本低廉。2..开发過程中修改方便。3.塑膠元件電鍍不影响天线的特性及稳定度。4.產品体积再缩小，符合手机薄型发展趋势。5.产量提升。6.設計開發時間短。7.可依客戶需求進行客製化設計。8.可用於雷射鑽孔。9.與SMT製程相容。10.不需透過光罩。
缺點
1.單一设备供应商
目前国际上有大力发展此此技术的天线厂商有Molex、Tyco、Amphenol、Foxconn、Pulse、启碁(WistronNeWeb/台湾)、Liard(莱尔德)、光宝(LiteonPerlos)、EMW(韩资/LGAntenna供应商)等。其中Molex、Tyco、启碁均已大量出货，其他厂商基本上都是在这两年跟进的，目前还没有量产。终端用户方面：诺基亚(Nokia)、三星(Samsung)、索爱(SEMC)、多普达(HTC)、RIM(黑莓)、LG、Moto都已经有机型使用。另外据说国内联想的Lephone也用的是这种Antenna。这种类型的Antenna目前主要用于智能机，而且在Iphone4天线门之后，Iphone开发的下一代Iphone据说也会选择这种类型的天线，所以现在业界很多人都认为这种天线会成为未来智能机天线的主流。
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能给到这么多学习的，不错了
谢谢分享
辛苦了！谢谢
谢谢楼主
学习下，有点用处
学习中
路过。混金币
我司从三年前开始自主研发LDS设备，技术人员都有在国内从事激光行业10年以上经验，设备的主要配件定制于德国和国内知名厂家。目前已能过小批量试产验证。通过多年操作LPKF设备的工程师操作后给出评价：我们的设备易操作、安全性高、软件兼容好、弧面处理实现真正三维。我们的价格与国外供应商比有非常大的优惠。有意向的朋友可以随时与我联系：
徐勤华 Qingwa Xu
市场部 销售经理
深圳市拓博瑞激光科技有限公司
深圳市南山区西丽沁园路综合楼305
Mobile:13825735253
E-Mail:qingwaxu@vip.163.com
MSN:kingwaxu@msn.com
QQ:17857937
看看怎样。
公司簡介
昆山三帝立體電路科技有限公司於2008年3月成立，隸屬榮華、欣興兩大上市集團與台灣立體電路合資成立。三帝立體電路擁有專業生產3D MID制程的領先科技技朮，提供客戶從設計到製造全方位服務。經過不斷攢研、持續進取、一再突破，現已被同業公認為是MID產業最具專業技術的領先者。
立體電路原理:立體電路最主要的概念就是在產品的射出成型外殼機構上，利用雷射及電鍍產生同 PCB 般的金屬佈線，形成 3D 立體電路板 。
立體電路特性：充份利用到產品表面的所有空間並具有穿透性，更節省空 間，製程更單純，產品更微型化。取代傳統的印刷電路板，有效減少重量和裝配空間。
所谓的LDS就是激光直接成型技术（Laser-Direct-structuring）,利用计算机按照导电图形的轨迹控制激光的运动，将激光投照到模塑成型的三维塑料器件上，在几秒钟的时间内，活化出电路图案。简单的说（对于手机天线设计与生产），在成型的塑料支架上，利用激光镭射技术直接在支架上化镀形成金属天线pattern。
联系人：蔡伟伟
部门：业务部
T：+86-512-57292495 ext：180
M：18068088761
E：Brick_cai@3d-circuit.com
网址：http://www.3d-circuit.com
地址：江苏省昆山市经济技术开发区张浦镇七桥村（苏虹机场路北侧）
欢迎来电咨询及洽谈！
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。
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