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MID塑胶手机天线化学沉铜高效络合剂

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Poly Q 40-800是N,N,N‘-三(2-羟丙基)-N’-羟乙基乙二胺,是一种优良的金属络合剂。广泛用在电路板制造业用于化学镀铜和清洗剂等领域。用在化学沉铜中,N,N,N‘-三(2-羟丙基)-N’-羟乙基乙二胺对铜离子具有优异的选择性,避免引入弹杂质和其他金属杂质,其镀液具有稳定性高,镀速快,镀层金相好、电气性能好等优点
作为两性络合剂,既有极性又有活性,在强碱条件下尤其稳定,能有效的降低碳含量的杂质,在电镀时能选择性的络合铜离子,同时对其他有害物质起到屏蔽作用,保证其他有害物质不和铜一起沉积,有害物质被循环过滤系统过滤掉,因此得到镀层就是纯度非常高的铜金属,得到金相较好的镀层。在碱性条件下,Poly Q 40-800其保质期在化学铜药水中可以达到数年以上。
主要物理性质
外观 无色透明粘稠液体
分子量 278
水含量, %≤0.05
粘度,cPs(25℃) 17000±2000
色度(APHA) 30
闪点,℃ 193
密度,20℃ 1.055
pH值 1012
目前使用性能优点如下:
镀速稳定,波动变化小,有加速作用。
镀层金相排列好,负载高,外观平整度好。
镀层结合度极佳,可靠性好,背光在9.5级以上。
活性高,镀速快,2.54h,可达到16-18微米厚度,特别适合于立体塑胶电镀基材,如ABS、PC等基材
建议配比如下,做辅助络合剂使用为510g与30g酒石酸钠,该配方多用于PCB快速化学沉厚铜配方,可在25min内达到1.5微米厚度;做主络合剂使用为2530g与10g酒石酸钠,该配方多用于MID快速沉铜,预镀铜,可在20-40min内达到1-2微米,针对ABS、PC等改性塑料。厚铜,可在2.5h内达到16微米厚度。
建议添加量1030g/L ,是指工作液的添加量。
详细出处:http://www./bbs/Post.asp?Action=new&BoardID=42
代理商:广州扬松贸易有限公司
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