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FIDA天线Concept探讨
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新的一年来了,也希望天线技术有新的突破......
手机天线目前主流技术 之一 PIFA( Planar Inverted F type Antenna)
几年前Motorola 提出过FICA 天线( F Inverted C type Antenna),但是C Type 只在一两 款 手机上量产……FICA在设计目的其实是为了在高频出形成双谐振,一个是由环内高频的band直接产生,另外一个是由环的1/2波长产生,这样形式的天线在辐射过程中主要热点集中在天线处,板子参与辐射的比例相对较小,由于对称环路的倍频效应,干扰了板子本身的电流走向,所以它在处理头损和HAC方面有独特的优势。)
以下根据(如附件)以前在Pulse公司跟以前同事(Paul和 Chen)一起完成了 DG Pattern的设计,DG Pattern(Dual G Pattern);
以下是想提出:
FIDA 天线 Concept
Folded Inverted DG/Dipole Antenna;
该天线 为Dipole/FICA/PIFA的结合,该天线的的特别之处 在于高频出形成双谐振,低频同时也形成双谐振;
从之前的经验来看,FIDA(原 DG天线)使用 Monopole是肯定可以实现的,也容易量产。
欢迎有时间讨论。
Blue
QQ:4104972 (注明:天线探讨)
bluexsf@126.com
FIDA天线的原型.pdf :
点击下载...
手机天线目前主流技术 之一 PIFA( Planar Inverted F type Antenna)
几年前Motorola 提出过FICA 天线( F Inverted C type Antenna),但是C Type 只在一两 款 手机上量产……FICA在设计目的其实是为了在高频出形成双谐振,一个是由环内高频的band直接产生,另外一个是由环的1/2波长产生,这样形式的天线在辐射过程中主要热点集中在天线处,板子参与辐射的比例相对较小,由于对称环路的倍频效应,干扰了板子本身的电流走向,所以它在处理头损和HAC方面有独特的优势。)
以下根据(如附件)以前在Pulse公司跟以前同事(Paul和 Chen)一起完成了 DG Pattern的设计,DG Pattern(Dual G Pattern);
以下是想提出:
FIDA 天线 Concept
Folded Inverted DG/Dipole Antenna;
该天线 为Dipole/FICA/PIFA的结合,该天线的的特别之处 在于高频出形成双谐振,低频同时也形成双谐振;
从之前的经验来看,FIDA(原 DG天线)使用 Monopole是肯定可以实现的,也容易量产。
欢迎有时间讨论。
Blue
QQ:4104972 (注明:天线探讨)
bluexsf@126.com
FIDA天线的原型.pdf :
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刚看过了,不错,对空间的要求不是很高。净空区好像得有8mm左右吧,不知道加头手后会跌多少,另外SAR会是一个什么水平。
有创新,值得鼓励!
谢谢,加头手后还没有测试过,另外SAR也还没有机会测试,因为目前天线还是Passive模型阶段,没有量产过。
不过因为支架材料是高介电常数材料,所以头手
影响肯定会比普通材料好,
另外,更深入一步,该天线如果选用陶瓷天线来做,应该可量产性会更好。
bluexsf,你提到的日本的那种支架材料,介电常数7,损耗正切角小,不知道价格这么样?产能怎么样?
至于你提到的FIDA 天线,以前在一些Paper上看到过类似天线pattern,也曾尝试把类似天线应用在笔记本上和平板电脑上,但发现还是会有不少问题。
应用在笔记本和平板电脑上肯定不适合了,解决环境干扰是关键,而FIDA天线在抗干扰性方面没优势。
这个天线对面积要求比较高。因为它有两个G型天线。每个天线所需的面积跟我们普通的G天线原则上没什么区别。
这个天线实际就是普通的寄生天线。
低频部分的谐振应该不是很好调,合拢则两谐振的带宽变窄,不合拢又达不到需求。原因是,两个谐振长度差不多的天线合路至一起就必然存在这个问题,只是影响程度不同罢了,低频更明显,可以尝试把接地G部分串入电感来减小影响。
楼主无私,能提供更清晰地图片和深入的阐述么?谢谢!
We always welcome new design in antenna area
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需系统了解手机天线设计,可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。