馈点下漏空要怎么处理

看不懂a!

feed下面挖地可以增加天线的有效长度，其实从feed开始就已经可以算是天线了。这在天线空间比较小的手机上，作用还是比较明显的。原理就是增加高度后，寄生电容就变小了，就可以看成天线了

那要怎么挖啊？就正下方挖空就好了吗？

找个PCB看看就晓得了大概怎样了

领教了楼主

相关讨论的帖子很多 可以找下看下
主要有 增加天线高度 减少耦合电容减少地干扰 几种解释，都有些道理。

如果馈电焊盘下方不做净空处理，而焊盘下方的地又离焊盘较近的话，就好比给天线并了个电容，而这时电容带来的效果很有可能是不利的。
PS：我做的有一个台湾的项目倒是馈电焊盘下方不净空反而好些。

谢谢，我在多看看先关资料

楼主，不要只看资料，那没什么用的， 要自己做实验，镂空的大小，尺寸自己定，做些数据对比，何必来这上面问呢，又能得到什么实际的东西么？
多做做实际的，得到的才是自己的。

恩，不错

问是有一定帮助的 当然实践更能得到答案

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。