翻盖机TRP、TIS问题

最近接到一全金属(锌合金)翻盖机双频,900的TRP合盖26、TIS为103，开盖TRP为21、TIS是95，1800OK，天线做在主板底部，高5MM，面积450MM2、底下有喇叭、除天线面和正底方为塑胶壳外周围全金属壳,主板长为85MM,开盖壳体长为160MM,转轴处外壳全金属接通.请各位高手给点建议呀,小弟在这谢谢了.

把上下板不接通试试，估计跟你接地有关

开盖的天线效率和驻波比情况怎么样?金属手机的外壳接地比较关键和重要,需要特别注意.

首先，要先找出合盖与开盖两种状态下，什么原因使天线性能变差。如从无源上看，两种状态下VSWR的区别，或把上部分完全去除情况下无源情况与没去除的情况作对比。找出是连接FPC的影响还是两部分地相联状态不同时的影响？可以利用逐个排除找出原因。实在无法从有源上找出原因，可以有源测试进行。

合盖和开盖的VSWR相差不大，均小于3，有源测试去掉上盖和合盖状态一样，开盖将FPC断开也是变差（而且上盖没有装LCD模组），就是开盖相当于机壳整体加长了，就不知道如何处理？

你比较过方向图么？是不是因为接地的时候处理得不好，对方向图影响比较大吧

翻盖机天线做在下方的话一般是需要双接地的，如果只通过一个FPC连接上下板的话低频不好是正常现象。

看看那个精华帖，问题基本就可以解决啦

关键是手机在打开和比闭合式的状态，

1.屏幕一侧加扩展地
2.调整金属边框的接地点

低频做耦合试试看

屏幕一侧加扩展地 怎么操作啊 我现在手里就有一个这样的项目，愁啊

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。