微机械双C微带天线的研究

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微机械双C微带天线的研究

内容简介：提出了一种微带馈电的微机械双C微带天线.天线由两C型贴片构成,贴片间通过短路壁相连.天线采用硅和Teflon材料作混合基底.采用微机械加工技术在硅基底中构盛誉空腔结构,从而有效降低基底的有效介电常数.天线尺寸约为λ/12,带宽约为2﹪(电压驻波比≤2).利用有限时域差分法(FDTD法)对该天线进行了仿真计算,并与测试结果进行了比较,基本相符.

作者：潘武, 钟先信, 巫正中, 陈文涛, 肖沙里,

关键词：微带天线, 微机械, 微型天线, 微机械贴片天线, 介电常数, 有限时域差分法,

天线工程师培训课程套装，让天线设计不再难

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