关于PIFA参考地

前期见过不少关于增加PIFA天线高度的改进措施，比如PCB上掏几层地，可以增加0.5mm高度，还有一种（天线做在手机下方，PIFA），高度不够，于是天线下方PCB掏空，以手机正面的按键板为参考地，这样天线高度基本能提高3mm。上面两种方法，如果按键板采取焊接形式的话，理论上基本原理是一样的。
但前些天，关于该形式，咨询了几个天线厂家，对于该形式结论差异很大。
结论A：可行，增加了天线高度；
结论B：不可行，原因是天线和馈点之间直接形成回路，参考地实际仍然是PCB主地，而不是按键板，按键板反而会引起多重反射，会降低天线的性能。除非是馈点做到按键扳上。
我对天线研究不够，上面原理好像都说的通，请各位大虾们发表下意见，指点一下，不胜感激。
-----------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------
现在项目不好做啊，天线太大太高，说机型难看，技术没与时具进，环境差了，美观了，如果天线不行又天天背骂名，苦啊

有同感！如果不这样做又能怎么做呢！结论A的确有改善天线的性能。

个人觉得B是对的，天线的原理是就近找参考地，键盘板和主PCB一般都是有接口连接的，并没有和PCB形成一个整体，对于天线而言，在找参考地时仍然会以主PCB作为参靠，把地挖空只是增加了天线的净空，所以有时是可以提高天线的效率的。

目前我的一个想法是，通过同轴或射频顶针，将射频由主板导入到按键板上，天线馈点也做在按键板上。

老周： 你不是要设计一个小板仿照iphone的方式来进行馈电，这样当然参考面就到了你说设计的小板，但是和上面主板之间的反射问题上就需要做谨慎处理，做好能够通过按键板和上面主板进行完整接地（考虑结构接触，导电布就不要用了哈），以防意外出现。
之前你说的掏空这个我不知道他们怎么给你说的，但是按照我的看法来说掏空是无任何好处的，还有可能出现EMC/EMI问题，或许会有些许改善，但是指标结果还是不达标。
所以目前建议还是按照同轴转接的方式来进行本项目的设计，但是如感觉风险太大可以进行一下前期的预调试，这个仅供参考哈！
PS:不知道你们公司有没有这样的预算来进行前期预调。

我想我们公司的人评估应该是按照B来进行的吧！

不知道有啥进展不？

应该在打板中了吧，我等着它的，要是搞不定，楼主肯定咬我！

我觉得是可行的，不过不用把主板挖空，直接将主板在PIFA天线底下的部分去掉最好，虽然天线使用的是主板上的馈点，这也只是影响了馈电线的长度，只要将天线完全悬在键盘板的上方，并且在天线投影面上不要有主板的地就OK了！另外最好加强键盘板与主板的接地

PCB还没SMT，等有调试结果时候再请教

目前该项目比较凄惨。
该项目有一个前壳金属框，馈点在按键板上，据说都无象样的驻波出现，不知什么原因。
目前馈点改回到主板上了，去点前壳金属框还好，加上去，天线效果就不行了，900的TRP才24。

进来学习学习

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。