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CMMB天线与主天线共存的问题
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最近碰到一个项目,有点头疼,情况描述如下,希望高手能够给予解答:
机型状态如下:
1.翻盖机,
2.主天线(GSM900/1800频段+TD),空间够大,
3.CMMB天线,天线位于翻盖机中间(即下板上端部分),靠近转轴的FPC(FPC做过2层铺地处理)
问题如下:主天线目前设计情况如下,左端FPC连接上下板,右端通过转轴与下主板相接,右端转轴与上主板虚接,3D暗室OPEN状态下GSM900的TRP能达到28+(合格),其他频段也均正常,在该情况下,CMMB状态有源数据为(474MHZ仅有-81dBm,530MHZ有-87dBm,630MHZ有-94,754MHZ有-90dBm,即CMMB天线低频部分性能偏差).
为改善CMMB低频部分性能,做如下实验:在主板右端(即原来通过转轴虚接上下板的一边)用导电布将上下主板完全连接起来,低频部分性能有提高为474MHZ有-89dBm(提高9dB),但是由此带来的后果是主天线GSM900频段功率和灵敏度严重下降(至少5dB),问:能否有合适的办法解决CMMB与主天线的共存问题?
另:我也见过一款翻盖机,上主板也是虚接状态,但是474MHZ可以测到-92,奇怪中....未找到差异性
做过单独测试下主板的CMMB性能(去掉上主板跟转轴FPC),474MHZ能够测到-92,可以完全排除干扰的问题所在,
请高手不吝赐教,谢谢!众人拾柴火焰高!
机型状态如下:
1.翻盖机,
2.主天线(GSM900/1800频段+TD),空间够大,
3.CMMB天线,天线位于翻盖机中间(即下板上端部分),靠近转轴的FPC(FPC做过2层铺地处理)
问题如下:主天线目前设计情况如下,左端FPC连接上下板,右端通过转轴与下主板相接,右端转轴与上主板虚接,3D暗室OPEN状态下GSM900的TRP能达到28+(合格),其他频段也均正常,在该情况下,CMMB状态有源数据为(474MHZ仅有-81dBm,530MHZ有-87dBm,630MHZ有-94,754MHZ有-90dBm,即CMMB天线低频部分性能偏差).
为改善CMMB低频部分性能,做如下实验:在主板右端(即原来通过转轴虚接上下板的一边)用导电布将上下主板完全连接起来,低频部分性能有提高为474MHZ有-89dBm(提高9dB),但是由此带来的后果是主天线GSM900频段功率和灵敏度严重下降(至少5dB),问:能否有合适的办法解决CMMB与主天线的共存问题?
另:我也见过一款翻盖机,上主板也是虚接状态,但是474MHZ可以测到-92,奇怪中....未找到差异性
做过单独测试下主板的CMMB性能(去掉上主板跟转轴FPC),474MHZ能够测到-92,可以完全排除干扰的问题所在,
请高手不吝赐教,谢谢!众人拾柴火焰高!
有没有试过主板左端用导电布把上下主板完全连接
你们cmmb要求是多少呢?是说-89就可以达到要求了?
CMMB要求<-90,试验过主板左端用导电布连接(不接右端),可以测到-86吧,
没人能够帮助下?
没人能够帮助下?
楼主,是不是考虑换换匹配呢?
已经试验过了,效果不好。
楼主,能否做个试验看看,因为现在是低频段的实测不好,加长天线的长度,看能否提高?
不对之处,望指正,谢谢!
应该是有400~500MHz的NOise,源头可能是FPC。
同问!
接...!
看下CMMB传到灵敏度现在是多少?
据说要调试到-97或者以下。
另外你可以找下干扰,或者对PCB进行电延长。
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需系统了解手机天线设计,可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。