聚四氟乙烯多层天线板制作工艺开发

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聚四氟乙烯多层天线板制作工艺开发

内容简介：目前天线板主要采用于双面PCB制作,而随着通讯技术的发展,有源、多层天线PCB产品的需求日益增长,PTFE多层板的开发正是在这样背景下应运而生.文章基于对PTFE多层板的板材性能、PCB制作难点、关键品质控制以及可靠性等方面进行研究,解决了PTFE材料压合、机加工、通孔沉铜电镀、阻焊制作等难点,成功开发了厚度2.5mm、最小通孔孔径0.5mm、孔粗≤30 μm、内外层线路蚀刻因子≥3.0、PIM≤-107dbm的6层纯PTFE天线板,并具备批量生产能力.

作者：李民善, 纪成光, 袁继旺, 王洪府,

关键词：天线印制电路板, 聚四氟乙烯, 机械加工, 蚀刻因子, 无源互调,

天线工程师培训课程套装，让天线设计不再难

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