手机天线设计的流程是怎么样的了？

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1，拿到手机，初步看下手机长度（理想状态是四分之一波长），厚度（PIFA的高度应不小于6.5mm，实际项目中有些会小到4-5mm，此时我们可以把天线面积尽可能做大，但效果不一定很好）。
2，观察外壳，查看手机外部环境，看看是喷漆，电镀还是金属，以及金属性物件（影响天线性能的物件）在机壳上占有比例有多大，都出现在什么位置上。
3，打开手机，仔细观察手机内部环境，重点查看天线附近环境，一般出现在附近的器件有SPEAKING，CAMENA，RECEIVE，麦克，振动器，还有就是注意主板地对天线的距离，高度。
4，确认天线的形式:
a:(FPC，FPC+支架，STAMPING+支架，STAMPING直接在后壳)
b:(采用PIFA 还是MONOPOLAR)
5,做治具，对天线进行初步调试（VSWR）。（一般先采用0ohm匹配，也有些是不能变动匹配即采用原匹配进行调试）对天线走法以及匹配进行重点调整。天线的走法上，常规G型（倒G型），双高
6,待治具初步调试达到一定的效果后进行整机测试，（一切以整机调试为准）目前调试中一般尽可能做到功率平整，即最高功率出现在中间位置，有时为了灵敏度的考虑，会有意识的把功率做的较为偏高。如果VSWR测试较好，整机测试调整半天时间后还是较难出来效果，就应该考虑先确定是哪里影响了天线性能。把一些部件逐步的安装，拆卸，一个一个的确认，直到找到影响最大的一个或是几个。再来考虑怎么处理；1，接地（主要是前壳上的一些金属或电镀器件）；2，把环（一般指前壳较大的金属性圈）剪断；3，天线形式再调整，尽可能的远离最大影响器件（如天线设置在尾部，电池对天线影响很大的话，考虑尽可能远离电池）；4，看看能否建议客户更换某些器件（可以先做对比报告给客户看，让他了解该器件对天线性能的影响到底有多大）；
7,打样，把报告，和客户方工程人员沟通好（需要足够耐心，注意客户方到底需要怎样的指标要求）
8，通过几次打样确认后，开模。开模前一定要确认拿到手上测试的是不是最终整机，如果不是一定需要和客户说明，并拿到客户的开模确认邮件。
矢网分析仪调vswr以及s参数
频谱分析仪可以调干扰等
综测仪，暗室测方向图，功率等。不一而足。

楼上说的不错```支持```

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学习了。

谢谢!学习了！

说得不错.受用了!

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手机结构设计标准 之一． 天线的设计
一． 天线的设计
PIFA双频天线高度≥7mm,面积≥600mm2，有效容积≥5000mm3 PIFA
三频天线高度≥7.5mm,面积≥700mm2，有效容积≥5500mm3
PIFA天线与连接器之间的压紧材料必须采用白色EVA(强度高/吸波少)
圆形外置天线尽量设计成螺母旋入方式 非圆形外置天线尽量设计成螺丝锁方式。
外置天线有电镀帽时，电镀帽与天线内部外壳不要设计成通孔式,否则ESD难通过。
内置单棍天线，电子器件离开天线X方向10(低限8)，天线尽量靠壳体侧壁，天线倾斜不得超过5度，PCB天线触点背面不允许有金属。
内置双棍天线如附图所示，效果非常不好，硬件建议最好不要采用
天线与SIM卡座的距离要大于30MM GUHE电工天线，周围3mm以内不允许布件，6mm以内不允许布超过2mm高的器件，古河天线正对的PCB板背面平面方向周围3mm以内不允许有任何金属件

很实用的东西,谢谢了

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内置天线对于手机整体设计的通用要求
主板
a. 布线在关联RF的布线时要注意转弯处运用45度角走线或圆弧处理，做好铺地隔离和走线的特性阻抗仿真。同时RF地要合理设计，RF信号走线的参考地平面要找对（六层板目前的大部份以第三层做完整的地参考面），并保证RF信号走线时信号回流路径最短，并且RF信号线与地之间的相应层没有其它走线影响它（主要是方便PCB布线的微带线阻抗的计算和仿真）。PCB板和地的边缘要打“地墙”。从RF模块引出的天线馈源微带线，为防止走线阻抗难以控制，减少损耗，不要布在PCB的中间层，设计在TOP面为宜，其参考层应该是完整地参考面。并且在与屏蔽盒交叉处屏蔽盒要做开槽避让设计，以防短路和旁路耦合。天线RF馈电焊盘应采用圆角矩形盘，通常尺寸为3×4mm，焊盘含周边≥0.8mm的面积下PCB所有层面不布铜。双馈点时RF与地焊盘的中心距应在4～5mm之间。
b. 布板RF模块附近避免安置一些零散的非屏蔽元件，屏蔽盒尽量规整一体，同时少开散热孔。最忌讳长条形状孔槽。含金属结构的元件，如喇叭、马达、摄像头基板等金属要尽量接地。对于折叠和滑盖机，应避免设计长度较长的FPC（FPC走线的时钟信号及其倍频容易成为带内杂散干扰），最好两面加接地屏蔽层。
c. 常见问题
对于传导接收灵敏已经满足要求（或非常优秀）但整机接收灵敏度差的情况，特别是PIFA天线，其辐射体的面积和形式还是对辐射接收灵敏度有一定的影响，可以在天线方面做改进。
整机杂散问题原因在于天线的空间辐射被主板的金属元件（包括机壳上天线附近的金属成分装饰件）耦合吸收后产生一定量的二次辐射，频率与金属件的尺寸关联。因此要求此类元件有良好的接地，消除或降低二次辐射。整机杂散问题还与天线与RF模块之间的谐振匹配电路有关，如果谐振匹配电路的稳定性不好，很容易激发产生高次谐波的干扰。
机壳的设计
由于手机内置天线对其附近的介质比较敏感，因此，外壳的设计和天线性能有密切关系。外壳的表面喷涂材料不能含有金属成分，壳体靠近天线的周围不要设计任何金属装饰件或电镀件。若有需要，应采用非金属工艺实现。机壳内侧的导电喷涂，应止于距天线20mm处。对于纯金属的电池后盖，应距天线20mm以上。如采用单极（monopole）天线，面板禁用金属类壳体及环状金属装饰。电池（含电连接座）与天线的距离应设计在5mm以上。
二、手机内置天线的分类
1. PIFA皮法天线
a. 天线结构
辐射体面积550～600mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）6～7mm。天线与主板有两个馈电点，一个是天线模块输出，另一个是RF地。天线的位置在手机顶部。PIFA皮法天线如按要求设计环境结构，电性能相当优越，包括SAR指标，是内置天线首选方案。
适用于有一定厚度手机产品，折叠、滑盖、旋盖、直板机。
b. 主板
天线投影区域内有完整的铺地，同时不要天线侧安排元器件，特别是马达、SPEAKER、RECEIVER、FPC排线、LDO等较大金属结构的元件和低频驱动器件。它们对天线的电性性能有很大的负面影响.
c.天线的馈源位置和间距
一般建议设计在左上方或右上方；间距在4～5mm之间。
2. PIFA天线的几种结构方式
a.支架式
天线由塑胶支架和金属片（辐射体）组成。金属片与塑胶支架采用热熔方式固定。塑胶常用ABS或PC材料，金属常用铍铜、磷铜、不锈钢片。也可用FPC，但主板上要加两个PIN，这两项的成本稍高。
b. 贴附式
直接将金属片（辐射体）贴附在手机背壳上。固定方式一般用热熔结构。也有用背胶方式的，由于结构不很稳定，很少采用。FPC也如此。
3. MONOPOLE单极天线
a. 天线结构
辐射体面积300～350mm2，与PCB主板TOP面的距离（高度）3～4mm，天线辐射体与PCB的相对距离应大于2mm以上。天线与主板只有一个馈电点，是模块输出。天线的位置在手机顶部或底部。
MONOPOLE单极天线如按要求设计环境结构，电性能可达到较高的水平。缺点是SAR稍高。不适用折叠、滑盖机，在直板机和超薄直板机上有优势。
b. 主板
天线投影区域不能有铺地，或无PCB，同时也不要安排马达、SPEAKER、RECEIVER等较大金属结构的元件。由于单极天线的电性能对金属特别敏感，甚至无法实现。
c. 天线的馈源位置馈电点的位置
与PIFA方式有区别。一般建议设计在天线的四个角上。
4. MONOPOLE单极天线的几种结构方式
a. 与PIFA天线相同，有支架式、贴附式。
b. PCB式MONOPOLE单极天线的辐射体采用PCB板，与主板的馈电有簧片和PIN方式，热熔在塑胶支架上。还可以在机壳上做定位卡勾安装。
c. 特殊结构天线设计在手机顶部立面（厚度）上，用金属丝成型，如MOTO的V3、V8超薄系列，他们为天线设计的金属空白区域很大，实际上这是属于天线的一部分。国内仿制失败的原因是没有给这个金属空白区域。这种形式环境设计和天线设计均有难度，需慎重选择。另一种是称为“假内置”的形式，相当于将外置天线移到机内，体积很小，用PCB或陶瓷材料制成。这种天线带宽、辐射性能较差、成本高，不建议采用。
三、手机内置天线形式比较
这里简单比较一下两种主流PIFA皮法和MONOPOLE单极天线，以及分别适用的机型结构

xuexi

不支持不行啊呵呵支持

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。