翻盖机TRP和TIS都不好，请出招

各位大侠好：
我目前在做一款翻盖CDMA800单频手机，天线在下板底端，支架下板有一个长方形的speaker.
驻波基本都在2.5一下，转轴和喷涂接地什么的都是了，TRP只有17，18左右，灵敏度也很差。换了一个天线形式也没有什么改观，不知道是什么原因。我把SPEAKER去掉，波形调正能提高到20以上。可是给SPEAKER串电感接地了什么的，性能就得不到提升。请各位高手出招，谢谢

板子传导是不是正常的？

传导是正常的，都23以上，有的都快上24了

对翻盖机研究不多，不知道能量损失被啥吸收了

我以前做翻盖机时在小盒子里耠合测试好象都挺大的，但在暗室就是不高，难道近场能量多？远场能量小？

听楼描述,大概是做MONOPOLE吧.然后在PCB板的另一面,(天线的正下方有一SPEAKER)
不知道,环境我说的正确不?
如果真如我所说的环境,我想这个SPEAKER影响肯定非常大,MONOPOLE天线投影区必须要做到净空，从MONOPOLE天线的工作
原理来看，这个净空对其性能的影响非常重要。
建议楼主，在天线走向上，考虑充分避开SPEAKER（也就是说SPEAKER正上方挖空）。
小弟再瞎说一点，请大家指点，同时希望大家的讨论！
谢谢！

目前用的天线是PIFA的，就是不知道speaker该怎么处理

我们之前有个案子，滑盖的。
天线走线电流较大之处尽量远离Speaker。

把SPEAKER串联电感多换些值试下，天线能调好，SPEAKER就是天线的一部分，调整SPEAKER串联电感，就相当于微调天线...

1.试下走线不要太宽,绕开SPK,高频走一个回路,然后还需要高低频分开走一段
2.SPK并不是串的电感越大越好,具体的电感值大小需要做写实验.

先问一下客户主板还能不能改先，如果别人PCB空板都LAY出来了，那还串什么电感啊。
如果47N以上的大电感不行，就试试个位数的小电感，说不定有意想不到的效果哦。
做PIFA的话，如果天线可用面积比较小，那就试试完全不避，这就是所谓的避无可避，无需再避，把所有能用的面积全部用上，性能也是有可能上来的；如果这样也行不通，那就走细线，延着支架边缘（远离SPEAKER）来走线。
再不行，就要客户死了这条心吧，什么破手机。

给你提醒一点.翻盖机的转轴跟上下板接地对TRP影响很大.

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。