450一致性问题急

450一致性问题
最近我接手了一个450频段项目，属CDMA，经过若干次努力始终被一个问题困扰，请有相关经验者给予回答。
问题描述：
铜皮样品很高，线切割镀镍样品会降低1 dbm，模具铁片样品会变得奇差！
首先，一般来说，天线材质材料对起点性能影响不会很大。我咨询过一位同行，他说即使是镀金材料也和铁片相差不到1个dBm。可是这个项目却受到材质影响很大，同一副模具下镀镍何不镀镍的铁片的TIS会有2—3个dBm的差距。
其次，您可能会说是尺寸方面的误差影响了性能。我们用卡尺、投影仪来测量过，证实线切割样品与模具样品之间的差异仅2-5个丝。
再次，您可能说频段很低，缝隙间距的影响会很大。我已经三次更改设计方案，每次的设计方案都会发生这种很相似的事情，最后我选择的第三种方案恰恰是为了避免缝隙影响而设计的（仅有两条距离较近的缝隙）。
最后，从无源网络分析仪上看，驻波越窄TIS反而越好，Transmission反而越高。举例来说铜皮是最窄的，线切割其次，模具铁片最宽但性能最差。
TIS数据对比：
铜皮样品 线切割镀镍铁片样品 模具镀镍样品 模具铁片样品
-107dbm； -106dbm； -103dbm； -101dbm；
鉴于以上问题，基本上能想到的我都已经验证过了，都无法有效的提升天线性能，请教高人指点迷津。在此本人万分感谢！

关注中，问下楼主，三种不同材质无源带宽越窄的时候，纵深是不是也越好呢？
反过来说，模具铁片样品的宽度是最好的，纵深是不是最差的？
还有一点，在更换材质的过程中，天线实际是不是有变化？如线切割的样品加了3M胶？

从网络分析仪上看恰恰如你说的相反，驻波窄的反而浅一些，但TIS就是好！
线切割样品没有加3M胶。
现在依然在进行各方面的验证工作，以寻找突破口。

测的是自由空间数据么？

是的，都是在3D暗室里面进行测试的。

可能跟馈电点啥样子的有关，看看现在的是否跟材料的弹性有关？

如果证实是材料问题影响的话，你只能说服客户改用FPC的天线了

测试时可以把馈点接地点都焊接在pcb上，可能是因为接触不充分引起的

但是模具样品的接触是没有问题的啊！这该如何解释？
前段时间我又验证了一下，将线切割外围尺寸扩大5个丝，发现性能下降很大。
从此情况看，最值得怀疑的是线切割的尺寸要小于模具产品的。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。