关于天线附近电介质的问题

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大家进行天线无源调试时，应该都发现有这样一个现象，就是在光板调试之后，再加上机壳。在网分上就可以发现，整个频带都向低频方向有一定的移动。所以老工程师们说光板调试时，可以偏短一点（频带偏向高频），加上机壳后就正好调平了。手机的外壳是一般是绝缘的塑料材质，因此这样就产生了一个问题，天线附件的电介质的介电常数大小，对于天线的性能是怎样的一种影响？仅仅是频带的移动么？现在常用的弹片加支架的天线结构，支架就是塑料材质，而通常支架材质的改动，会导致天线弹片下方电介质常数的变化，而且考虑到弹片是紧贴支架的，这种材质变化引入的影响应该还是要引起重视的。
达人们，发表下你们的看法吧。

给你顶顶,我不懂

介电常数变化的话，介质损耗当然会变化了，然后天线谐振频率和效率就都会变了呀。基本上方向图也会跟着变滴......
建议从电磁场最基本的原理看起......

肯定会变的。有听说过通过调试天线支架来达到天线性能的，不过关键还是在天线上。
对于不同的支架的材料，其介质损耗e不一样，导致天线的电尺寸会有区别，但更重要的是会影响效率，影响增益。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。

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