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打样天线和实验室的铜箔天线有何区别?材料?

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打样天线和实验室的铜钵天线测试时数据差别很大,打样回来的天线使用铜片作材料然后再镀金的。测试出来的效率居然比铜箔的低15%左右。
请大虾们解释!

一般情况下,打样的天线和铜箔天线在效率上不会有太大的差别。
超过0.5个DB就属不正常的了。楼主可以从其他方面找原因:)

很有可能你的铜箔天线有些地方没有焊牢,导致接触不良从而产生一个效率高的假象;要不就是结构在画图时有些敏感部分的尺寸有偏差。可能还有其他原因,自己多找找

在实计中,打样回来的天线总是比铜箔天线低0.5DB左右,但也有少数会比铜箔的好,不知道是什么原因

打样天线和实验室的铜钵天线测试时数据差别很大的原因是多方面的。第一,打样天线是正规的天线,实验的铜箔天线调试时不是很正规的;第二,天线的材料物质不一样,它们的介质常数也不一样,实际的频率就会偏离,要么偏高端,要么偏低端。打样天线的材料一般用不锈钢,或者是铍铜,或是磷青铜,具体用哪一种,看天线厂家。不锈钢比其它的便宜,弹性好,但是电性能相比会差一点。个人拙见,只供参考。

三楼的正解,对于不同材料,性能相差不可能超过2DB的,主要原因就是铜皮样品与打样样品在敏感部位有所差别。再则就是铜皮样品的接触与打样样品状态不一致。

同意该观点

我有同感觉, 因为S22参数就和介质导电率关系密切

大家讲的不错!铜箔天线有些地方没有焊牢是一方面也是最多的一方面,还有就是不同的材料的损耗不同,我就遇到过这样的问题,也做过实验.洋白铜,磷铜,不锈钢同样线割的数据最大的相差2个dbm.就是同样的洋白铜有的时候不同型号的割出来也有差别的.

同意该说法

谢谢,我也正在困惑中!

铜泊和弹片样品误差不会>1dBm.误差过大可以查找下2者Pattern形式是否有差异或者弹片样品是否未接触良好。

申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需系统了解手机天线设计,可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程

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