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Molex发布最小的地面模塑互连器件天线
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Molex发布最小的地面模塑互连器件天线
内容简介：Molex公司近日提供市场上最小的模塑互连器件（MoldedInterconnectDevice，MID）天线2．4GHzSMD地面on—ground）天线。该款商I生能2．4GHzSMD天线利用激光直接成型LaserDirectStructuring，LDS）技术的功能和精度开发，显著节省PCB空间，并且不要求PCB离地距离。此轻型天线的重量只有0．03g，用于采用蓝牙（Bluetooth＊）、
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关键词：Molex公司, 互连器件, 天线, 模塑, 地面, PCB, B空间, 激光,
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