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LTCC叠层耦合馈电圆极化微带天线的设计

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一种LTCC叠层耦合馈电圆极化微带天线的设计

内容简介：设计了一种低温共烧陶瓷(LTCC)低剖面圆极化叠层耦合微带贴片天线.该天线采用层叠结构,在辐射基板正面采用分形的辐射贴片来降低天线尺寸并拓展带宽;在馈电层基板正面开“十字”槽,在其反面通过使用威尔金森功分器加移相器网络对“十字”槽馈电,使得耦合馈电端口的正交电场相位差90°来实现微带天线的圆极化.该天线设计剖面厚度仅3 mm.仿真结果显示该天线工作于1.268 GHz时,实现阻抗带宽超过60 MHz,天线的轴比小于1.5 dB且增益达到5 dB.

作者：夏祺, 赵云, 苏桦, 张怀武, 钟智勇,

关键词：微带天线, 低温共烧陶瓷(LTCC), 宽频带, 低剖面, 圆极化,

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微带天线 低温共烧陶瓷(LTCC) 宽频带 低 延伸阅读：

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