翻盖手机的天线难题

公司做了一款翻盖手机，天线放在了手机的底端，是内置的单极天线。
手机的主板尺寸40*35mm，然后用FPC连接到上翻盖的lcm模组上。fpc长度很长，5mm宽。
现在的问题是：GSM的发射功率上不去，只有22-23dBm.
天线厂设计师说，手机主板地不够长；我想了很多方法将主板和lcm的地连接好，但是效果不好。听说有很多项目都有这个问题。请教是否有好的解决方法。

这是个典型的问题啊，问题的症结是开盖的时候，手机主板太长了。感性太强，要给手机的地做个电容才OK。

那又如何在手机地做电容呢

在手机转轴地方加金属环，然后分别上下PCB的地连起来就行了

这就更难理解了，一方面说地大长，感性太强;一方面又讲上下PCB地連起来，連起来以后不是近1/2波长了吗但小于1/2，这才是起电感作用。

手机的PCB板在多长的时候起感性的作用，多长的时候起容性作用啊？
这两者之间是不是有个临界点的啊？那如果像上面说手机PCB太长导致感性太强的话，那把手机的上下PCB板连在一起的话不就更长了吗？搞不懂！

你们公司是在那里呀?要是在深圳的话可以联系一下我,13554890736

ccdg,你们是北京CCDH吗？我解决过类似的问题，项目已量产，具体怎么加耦合要具体分析。以后这样的项目在设计上我们可以提供支持。

Stubby 兄，好久没在网站上看到你了，现在这个网站越来越没人气了，呵呵

呵呵,也就闲来无事上来看看吧

请问你们是哪家公司呀,我们公司能解决此问题.magician_jojo@sohu.com

以上的做法有一定的效果，但效果究竟有多大，还和给天线预留的空间有关。
也就是说，效果有时不明显

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。