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关于天线弹脚的疑问与探讨
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有一款天线,其弹脚在装上天线支架后不能够touch上PCB的pad点,有大约0.3mm的余量.同一部机子,同一个天线每次焊接所测试出来的结果都会有很大偏差. 有没有遇到类似问题的兄弟呀,请高手指点原因,关于弹脚与pad点的焊接会有很大的影响吗?
请高手抽个空顶一下阿！
当然有啦，应该保证弹脚与pad充分接触。
4#说的对.同时要在馈电中间.
你的弹片是焊接的还是搭接的啊？
只要测试出来差异大的问题就是出现在你的弹角与PAD没有充分接触
馈角接触不充分,对天线性能的影响很大,建议要是实在不行,重新设计馈角算了!
不大明白,为什么你们的设计要把弹脚与PAD点焊接,这种做法在生产上好象是不能接受的.(生产效率低,流程不易控制),而且在手机受到比较大的摔打或震动时PCB上的PAD会受力,容易脱焊或将PAD拽脱.个人之见,仅供参考.
可touch的方式,摔打或震动天线弹脚会发生接触不稳定
弹脚做的角度大一点，让它和pad有一定的压力就不会出现接触不稳定
同一台机器、用一只天线多测几遍，看数据的一致性。数据变化大应该是天线接触问题。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。
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