缝隙封装天线近场特性的仿真研究

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缝隙封装天线近场特性的仿真研究

内容简介：主要针对一种弯曲迂回缝隙封装天线的近场特性进行研究.集成的缝隙天线在封装腔中的辐射电场分布可以通过HFSS仿真得到.采用在封装内设置均匀孔栅的方法,抑制这种辐射电场.在设置孔栅结构以后,不仅减小了集成天线对腔内器件的电磁干扰,而且提高了天线的辐射效率.仿真结果表明,弯曲缝隙天线有很好的性能,封装腔内的电场强度下降了10 dB,同时使得天线的增益增加了1.5 dB.

作者：温煜东,

关键词：缝隙天线, 封装近场特性, 仿真,

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