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集中问几个CST的问题,请指点
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下面的问题均是针对矩形贴片天线
1.对于DGS结构(地板上挖去特定形状),该如何设置zmin处的边界条件?如果仍然设置为Et=0,则DGS的作用将被忽略.如果设置为open(add space),则地板的接地作用不存在.
2.用cst对一个天线进行了仿真,方向图的结果如下:
(1).f=1.9GHz,Dir=7.859dBi,Rad.effic=0.4908,Tot.effic=0.1321,Gain=4.768dB
(2).f=3.8GHz(二次谐频),Dir=8.459dBi,Rad.effic=1.556,Tot.effic=0.3592,Gain=10.38dB
一般天线书上有熟知的D,G和天线效率yita的关系:G=D*yita,但将上面的Rad.effic和Tot.effic代入发现都不满足这个关系,不知道这两个效率指的是什么.另外,注意到2中G>D,在CST中增益和方向性的定义和通常书上到底有什么区别呢?
3.如何看仿真结果中的smith圆图?发现有实心和空心的两个圆点,在圆图上有连接这两个点的复杂曲线,不知是什么意思.
4.如果我打算通过扫描(parameter sweep)的方式观察微带线侧馈时,伸入patch的深度对谐振频率的影响,在result watch中该如何选择呢?发现下拉选项中只有S参数,没有输入阻抗一项(对固定的天线,该输入阻抗可以从smith圆图的右上方找到)
请有经验的高手不吝赐教,谢谢!
1.对于DGS结构(地板上挖去特定形状),该如何设置zmin处的边界条件?如果仍然设置为Et=0,则DGS的作用将被忽略.如果设置为open(add space),则地板的接地作用不存在.
2.用cst对一个天线进行了仿真,方向图的结果如下:
(1).f=1.9GHz,Dir=7.859dBi,Rad.effic=0.4908,Tot.effic=0.1321,Gain=4.768dB
(2).f=3.8GHz(二次谐频),Dir=8.459dBi,Rad.effic=1.556,Tot.effic=0.3592,Gain=10.38dB
一般天线书上有熟知的D,G和天线效率yita的关系:G=D*yita,但将上面的Rad.effic和Tot.effic代入发现都不满足这个关系,不知道这两个效率指的是什么.另外,注意到2中G>D,在CST中增益和方向性的定义和通常书上到底有什么区别呢?
3.如何看仿真结果中的smith圆图?发现有实心和空心的两个圆点,在圆图上有连接这两个点的复杂曲线,不知是什么意思.
4.如果我打算通过扫描(parameter sweep)的方式观察微带线侧馈时,伸入patch的深度对谐振频率的影响,在result watch中该如何选择呢?发现下拉选项中只有S参数,没有输入阻抗一项(对固定的天线,该输入阻抗可以从smith圆图的右上方找到)
请有经验的高手不吝赐教,谢谢!
申明:网友回复良莠不齐,仅供参考。如需系统了解手机天线设计,可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。