关注新型的天线结构

关注新型的天线结构。
网上包括此网站，有人提到陶瓷和PCB的天线，据说是韩国等目前使用很多的天线。
对于国内来说，基本上还是一个塑料支架加一块铜皮，但是这种结构的PIFA，对于目前手机的超薄等趋势来说，已经远远超出其本身的特性需求。
所以，国内是否在手机结构跟进国外做法的同时，其天线的结构也能有所跟进呢？
当然，这是单纯从技术角度上讲，不只是否还有价格的原因。

日本韩国的那种所谓陶瓷贴片天线需要预留很大的空间，效率也就25%，其实就是monopole原理的，空间要求大，效率低，价格也不便宜，就是没有模具钱，好象现在没有听到有象MOTO，NOKIA国际级别的大客户用。

据2楼所说的“天线需要预留很大的空间”，那怎么可能满足1楼所说的“目前手机的超薄等趋势”呢？我的新手，不太了解，能不能请说明清楚一点？

FPC天线我司是成功研发出了4款,并全部已量产,是用有超薄的手机之上的天线.

留个联系方式或着FPC天线外形及性能参数可否？

是说板子上的净空间，天线是可以贴片的。

倒F天线因为带宽原因而对厚度有要求.现使用一种新材料做的3G手机用倒F天线,厚度只有5MM.

不是说介电常数高的材料可以使天线高度降低的么？

介电常数高,带宽会小

msn:ztxfb@hotmail.com13148812650

如果只有3g频段,5mm的天线高度就够了,如果还要集成其他频段,则不好说

韩国的这种天线性能较差，根本没有跟进的必要。“现在没有听到有象MOTO，NOKIA国际级别的大客户用。”

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。