天线性能评估结果和实际手机测试的差异性

我们的一些研发项目,在给手机天线厂做评估的时候性能很好,说手机设计也没什么大的问题,但是到拿到真的手机的时候才发现性能不行,总是搞的措手不及.各位大虾在这方面有什么好的办法和措施.讨论讨论.
我们一般得到的评估报告有三种:
1.只有3D图的情况下天线厂给出的初期评估结果;
2.用MOCKUP手机调出来的天线性能结果,但是有一些元件没有装配;
3.真实手机的调试结果;
一般看来,第3种结果是比前两种要差,有的情况还差的比较多.

开始评估阶段挺重要，有的厂家为了能拿到设计项目就给你盲目说可以可以，但最后却很难做好，这种厂家是不负责任的。一般来说，你说的第2种和3应该是很接近的，当然第2种你必须把天线周围的远见都装配好，有经验的天线厂也是会这样要求你都有这些的，不然他应该会告诉你这样是不准确的。像我就是这样做的，比如你的SPEAKER，CAMARA都没，那我肯定要求你得把这几个元件加上去。或者自己想办法加上去。一个有经验，负责任的天线厂家，或者天线工程师是应该知道这些的。

这种现象应该发生在内置天线上。综合手机和天线公司的运作我有一些看法供参考。
1、图纸阶段。天线公司拿到图后，会根据所采用的天线向手机公司提一些有利于天线性能的改进建议，并做初步仿真调试，给出评估结果。由于内置天线对周围金属环境的依赖性很强，此时的评估结果精准程度自然不高。有一定技术实力的会好些。为拿到案子而夸大其辞属于不负责任之例。
2、MOCKUP手机阶段。这时的天线性能评估的准确性取决于手机整体的完整性。一般情况下，元件越完整对天线负面影响越大。而且机壳材料和量产是不同的，介电常数偏大。
3、量产（真实）手机阶段。此时天线性能有了实际性能。完整机芯、电池、外壳涂覆、含金属或纯金属装饰件等，这些都是前两个阶段不具备的，天线性能通常会有所下降。因此大多数情况下，天线性能在三个阶段呈递减趋势，之间差距大小各公司参差不齐。
总之，为顺利的做好天线设计，需要双方相互配合、体谅。

楼上说的很有道理.

是不是我的ＰＣＢ板有变动，天线厂家就没法给我评估

还有个情况是在评估阶段，一般就是看看天线的空间大小以及附近的SPEAKER，CAMARA的情况，但至于PCB 的LAYOUT怎么样我们就没有办法评估了，一般只能作为比较理想的情况去评估，在实际设计的时候这个情况就不一定是想评估的那么理想了。有时候设计不出来，也和这个有很大的关系!!!!出现这样的情况时，一般手机厂商有不愿意承认是自己的手机有问题，只是指责我们设计的不行。遇到这样的情况，作为设计天线的我们也很无奈。因为我们并不熟悉手机PCB 的EMC实际设计情况到底如何？所以想要证明手机有问题很困难!!希望手机厂家也能理解!!!!!!!!!在设计过程中双方能最大程度的沟通。以确保项目的顺利进行!!!!!!

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需系统了解手机天线设计，可以学习业界专家讲授的手机天线设计培训教程。