带有片上天线的非接触式IC卡设计

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带有片上天线的非接触式IC卡设计

内容简介：介绍了一种基于ISO/IEC 14443协议的带有片上天线的近耦合非接触式IC卡的芯片设计,它将天线集成到芯片中并用状态机代替MCU作为芯片的控制器,采用0.35 μm工艺模型,用HSPICE对天线、模拟电路进行了仿真,采用Verilog语言和Synopsys综合工具对数字电路进行了VLSI设计.芯片仿真结果表明功能及各项性能达到了原定指标.

作者：王元, 高丹, 黄均鼐,

关键词：半导体技术, 片上天线, 非接触式IC卡, 数模混合集成电路,

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