抗金属标签芯片有哪些

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抗金属标签大多做在PCB板上，那么芯片用什么形式呢，是wafer，还是封装好的。芯片是通过导电胶绑定上去的，还是用电烙铁焊上去的？希望高手帮忙解答。

抗金属标签可以由普通的Al+PET组成的Inlay，加上特殊的封装隔离介质，组成抗金属标签，这样的标签采用倒扣封装的方式。如果是PCB板嵌体的话，芯片就不是wafer了，而是封装的形式，有比较大的外接引脚，方便焊接在PCB上，这种芯片功能跟wafer的是一样的，依然符合EPC等标准，附件是一种封装形式的Monza 3芯片
IPJ_Monza3DuraProductBrief_20100624.pdf

AlienNXPImpinJ 都可以做的
国产的坤锐应该可以

有SOT封装的，但是贵，量产的时候一般不会用

不用SOT封装，用什么封装。wafer芯片可以做抗金属标签吗

不错不错，谢谢指导！

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抗金属标签芯片这个题目本身就有问题。抗金属与非抗金属的区别不是体现在芯片上。而是体现在标签天线的形式上。此外，用PCB作的抗金属标签，是可以用WAFER。只是采用绑定的形式封装而不是采用倒贴工艺而已。

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业学习，请查看13.56MHz NFC/RFID天线设计培训课程。

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