抗金属标签工艺

仿真跟实际肯定有差异的，特别是标签天线，差异不是一点半点。可以考虑用测试设备测试标签的响应频点，看看是不是偏频了。不知道你标签的尺寸，另外我觉得3mm的FR4介质太薄了，这么薄估计要用陶瓷介质才行。仅仅是个人看法仅供参考

我觉得LS说得有道理，频率偏移的可能性很大，还有一个就是抗金属标签的结构是不一样的，你仿真必须把地也做为天线的一部分，不是那种偶极子的天线结构，而是类似于单极子的天线，不然，金属对天线影响很大的。

楼主仿真时的增益只有-2dB，做出来怎么会好呢。普通标签的增益也在2dB左右。

最好能把你的仿真模型弄出来给大家看看,你的标签是否是直接粘贴在金属板上使用,还是离金属板有一些距离,我做过几款金属标签,我看过的调试方法:
微带天线理论可以知道，微带天线两辐射边之间的距离通常为0.5波长，两辐射边之间的电场左右两半是反相的，在两辐射边的中点电场为0。将微带天线振子与底板在此电场为0点处进行短路，不会影响天线的正常辐射，这样就可以将微带天线的尺寸减半.

标签天线在极贴近(1.6mm以下)金属表面，实际增益通常都是负值，但是正值也是可能做到的，简单的方法我建议你改变材质可以用pet或pvc代替fr4这样损耗就会降低很多，不改变介质另一种方式就是利用圆极化天线来增加极化转换损失的3dB这当然难度较高且成效因该没比前者好。

，大家好厉害，好好向前辈们学习

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业学习，请查看13.56MHz NFC/RFID天线设计培训课程。