抗金属标签仿真时的接地板问题

根据需要来做，没有什么标准

背面金属尺寸对抗金属标签影响很大，你仿真的是对的，通过仿真研究发现，金属面大小的变化对谐振频率、输入阻抗、带宽影响较小，但对辐射效率、方向图的影响较大。所以一般抗金属为二层的原因，当然还有其他原因，虽是新手，从事特种标签研发工作三年；在回答别人问题时，还需三思；有相关论文及背面金属尺寸大小的报告，可以查查，查不到可以联系我

所谓两层抗金属 能具体请教下这个吗

买本书看下，《UHF RFID 标签天线设计，仿真及实践》这里面有你想要的

市面常见抗金属标签为树脂板上蚀刻天线，另外一种是陶瓷作为基材蚀刻天线，柔性的也有，难度大；他们都有优缺点，先说优点，树脂板成本低，工艺成熟简单，方便生产；陶瓷因为介电常数高，所以天线可以做的很小；柔性基材优点为适合弯曲面；缺点：树脂体积大，厚度厚，陶瓷易碎，成本高；柔性抗金属能力低，对环境有要求；你的问题不是太明确，一种是馈线将上下二层金属面导通，另外一种是不导通，中间有一层介质存在，只是单纯的耦合关系；第一种是由天线辐射面+馈线+金属地平面组成；第二种少个馈线；

是否馈线导通都可以做出抗金属标签，第一种要容易些，第二种不稳定，难度大，对天线的设计能力与选材要做充分的准备，做的比较好的是intermec(易腾迈，我们公司老板喊成易迈腾，还狡辩，说是音译)公司；Intermec是自动识别行业的领导者。可以借鉴他们的产品；站在巨人身上可以看的更远；

申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业学习，请查看13.56MHz NFC/RFID天线设计培训课程。