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ACP胶水是否对天线阻抗匹配带来影响？
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请问各位RFID UHF 天线在邦定芯片时ACP胶水是否对天线阻抗匹配带来影响？
比如会否引入分布电容？
谢谢！
比如会否引入分布电容？
谢谢！
必须有影响啊，而且还不小呢
请问站长river520dj，是否能提供一个具体的数值？谢谢了！
这个要具体看封装商的工艺了，每个公司都不会对外公布的。我个人觉得大概要引入0.25pf的等效并联电容。
一般以Flip-Chip倒分装形式邦定芯片，用Delo的MONOPOX AC265胶水。曾和北邮的教授聊过，也认为会引入分布电容。具体引入多少没有量化值，一直想弄清楚影响的程度，感谢站长的参考值。
同样的flip-chip，不同的公司参数都有差别
从实际测试中看，在考虑分布电容和不考虑分布电容的效果差不多。
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业学习，请查看13.56MHz NFC/RFID天线设计培训课程。
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