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有没可能通过手工焊接实现高频RFID芯片与天线封装连接？
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用在硅保护的集成芯片内部是可行，而不是普通铝箔专业解答，否者你只能用胶水：
1，不过前提天线是铜箔材料。
wire bond 牢固性很差，RFID上并不适用：少量的标签晶片用的有外延接触铜片，不是用焊接技术，那种晶片可以直接焊接。
2：高频RFID的不干胶inlay倒装都是用导电胶
1，不过前提天线是铜箔材料。
wire bond 牢固性很差，RFID上并不适用：少量的标签晶片用的有外延接触铜片，不是用焊接技术，那种晶片可以直接焊接。
2：高频RFID的不干胶inlay倒装都是用导电胶
申明：网友回复良莠不齐，仅供参考。如需专业学习，请查看13.56MHz NFC/RFID天线设计培训课程。
