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应用硅-硅直接键合实现RFID片上天线的设计
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应用硅-硅直接键合实现RFID片上天线的设计
内容简介：射频识别(RFID)应用中的天线设计需要考虑的重要因素是低成本、微型化,因此,天线的集成化设计成为RFID技术研究的一个重点。本文提出了用硅-硅直接键合(Silicon Direct Bonding,SDB)工艺制造片上天线,工艺简单,有效地降低了天线的制造成本,提高了天线的可靠性。
作者：元媛, 姜岩峰,
关键词：射频识别, 硅-硅直接键合, 天线设计, 集成化设计,
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