基于PCB介质的芯片间无线互连及60GHz天线设计

基于PCB介质的芯片间无线互连及60GHz天线设计

内容简介：基于印刷电路板(printed circuit board,PCB)介质的芯片间无线互连结构,设计一种60 GHz单极子天线.天线半径为0.04 mm,长度为0.84 mm,天线1、2、3和4代替4个芯片的4个管脚,伸入PCB介质中(厚度为2 mm,面积为20 mm×20 mm).天线1为发射端,其余为接收端.利用HFSS软件仿真得到模型中天线间的S参数S11、S21、S31和S41分别为-19.00、-64.75、-64.75和-76.30 dB.以5V、60 GHz正弦波信号激励发射天线,接收天线2、3和4分别收到振幅为4.80、4.80和0.47 mV.当发射激励为120 Gbit/s伪随机二进制码时,接收天线收到的信号眼图清晰,理论验证了利用单极子天线实现基于PCB的芯片间无线互连的可行性.

作者：杨曙辉, 王彬, 陈迎潮, 康劲, 汪汀岚,

关键词：芯片间无线互连, 散射参量, 信号完整性, 超宽带脉冲, 印刷电路板, 单极子天线, 眼图, 回波损耗,