包装箱RFID标签天线设计

录入：edatop.com 点击：

纸基RFID包装箱标签天线设计

内容简介：该文通过仿真研究发现包装箱内容积和物品的等效介电常数是影响包装箱射频识别(RFID)标签天线的两大因素,其中物品的介电常数对RFID标签天线阻抗的影响最大.为了实现通用的"RFID包装箱",设计了一种对包装箱内物品不敏感的纸基RFID标签天线.标签天线采用悬置微带多层介质结构,天线地板面积是辐射单元面积的两倍.仿真和测试结果表明:在多种介电常数的物品包装箱中,此RFID标签天线均较好地与标签IC阻抗匹配.

作者：赖晓铮, 刘焕彬, 苏艳, 赖声礼,

关键词：纸基, 射频识别, 天线, 包装箱,

天线工程师培训课程套装，让天线设计不再难

上一篇：圆极化天线在远场条件下的测试方法
下一篇：一种改进型全向宽带双锥天线的研究